Çinli bir TechTuber, Asus’un dizüstü bilgisayarlar için güçlü yeni AMD Ryzen 9 7945HX3D’nin yanı sıra GeForce RTX 4090 Dizüstü Bilgisayar GPU’sunu nasıl soğutmayı başardığını açıkladı. Bilibili kullanıcısı Sıradan Tony Amca AMD APU’yu yukarıda ve aşağıda gösterildiği gibi ortaya çıkarmak için Asus ROG Strix Scar’ı oldukça cesur bir şekilde parçalarına ayırdı (h/t HXL).
Gördüğünüz şey AMD’nin güçlü X3D geliştirilmiş mobil APU’su (tabii ki IHS’si yok) ve çoklu kalıpları görünüyor. Lehim maskesi veya cila veya epoksi reçine gibi iletken olmayan benzer bir bariyer, kalıpları çevreleyen işlemci devresini başıboş damlamalardan ve (elektriksel olarak iletken) sıvı metal damlalarından kaynaklanabilecek hasardan korumak için titizlikle uygulanmıştır.
PC meraklıları, sıvı metalin TIM (Termal Arayüz Malzemesi) olarak kullanıldığında mükemmel termal özellikleri nedeniyle imrenildiğini, ancak bazı belirli dezavantajları olduğunu bilecektir.
Sıvı metal TIM’li masaüstü işlemcilerde, metalik yapışkan maddenin uygulama yerleşimi ve bakımı hala çetrefilli bir iştir, ancak eşit şekilli bir bariyerle, olmaması gereken alanlara akması durdurularak daha basit bir şekilde sınırlandırılabilir.
Asus, üst düzey dizüstü bilgisayar işlemcilerine sıvı metal uyguluyor birkaç nesil boyunca Şimdi. Asus, 2019’daki ilk ticari dizüstü bilgisayar kullanımından önce iletken ancak dağınık sıvının üretim hattı uygulamasını denemenin iki yıl sürdüğünü söylüyor. Asus “CPU soketinin çevresine yalnızca 0,1 mm yüksekliğinde küçük bir bariyer süngeri ekleyerek kazara herhangi bir sızıntıya karşı koruma sağladı.” Bu süngerimsi yöntem, X3D mobil işlemcide gereksiz hale gelmiş gibi görünüyor.
AMD Ryzen 9 7945HX3D’ye sıvı metal uygulanmış olsaydı, Asus ilk kez çok parçalı bir işlemcinin komplikasyonlarıyla baş etmek zorunda kalacaktı. Ryzen 9 7945HX3D gibi mobil bir çip üzerindeki açıkta kalan kalıplar ve elektronik bileşenler nedeniyle, daha karmaşık bir TIM çekişmesi gerekli olacaktır.
Kırmızı lehim maskesinin (veya benzer lake kaplamanın), oda sıcaklığında potansiyel olarak tehlikeli sıvı metalik malzemenin varlığını azaltmanın etkili bir yöntemi olduğunu görüyoruz. Lehim maskesi, elektronik uygulamalarda onlarca yıldır kullanılan basit, iletken olmayan, dayanıklı bir bariyerdir. Üretim hattında robotlar tarafından da uygulanıp uygulanmadığını merak ediyoruz. Her neyse, bu uygulama yalnızca X3D APU’yu GPU’dan kaynaklanan sıvı metal kirliliğinden korumak için yapılmış gibi görünüyor. AMD APU’nun büyük buhar odalı soğutucuyla bir termal ped aracılığıyla temas ettiği görülüyor.
Asus ROG Strix Scar 17 X3D incelememizde CPU ve GPU için devasa soğutucu ve buhar odasına dikkat çekmiştik. Sistemin en sıcak alanı alt tarafında 56,6 santigrat derece (133,88 F) olarak kaydedildi. Ancak termal görüntüler, soğutmanın ısının işlemcilerden uzaklaştırılmasında ve çoğunun arkadan dışarı atılmasında etkili olduğunu gösterdi. Zorlu kıyaslama çalışmalarında termal daralmaya dair hiçbir kanıt gözlemlenmedi.
