Bu hafta ASML, 0,33 sayısal açıklığa sahip bir projeksiyon lensiyle 3. Nesil ekstrem ultraviyole (EUV) litografi aracı Twinscan NXE:3800E’yi teslim etti. Sistem, mevcut Twinscan NXE:3600D makinesine kıyasla performansı önemli ölçüde artırır. Önümüzdeki birkaç yıl içinde 3nm, 2nm ve küçük düğümler dahil olmak üzere ileri teknolojilerde çipler üretmek için tasarlandı.
ASML Twinscan NXE:3800E, düşük NA EUV litografisinde performans (saatte işlenen levha sayısı) ve uyumlu işlenmiş kaplama ile ilgili olarak ileriye doğru bir atılımı temsil ediyor. Yeni sistem, 30 mJ/cm^2 dozunda saatte 195’ten fazla levhayı işleyebiliyor ve üretim kapasitesinin yükseltilmesiyle performansta 220 wph’ye kadar daha fazla artış vaat ediyor. Buna ek olarak, yeni araç 1,1 nm’den daha az uyumlu makine yerleşimi (levha hizalama doğruluğu) sunar.
ASML yaptığı açıklamada “Yonga üreticilerinin hıza ihtiyacı var” dedi X’te yayınlandı. “İlk Twinscan NXE:3800E şu anda bir çip fabrikasına kuruluyor. Yeni levha aşamaları ile sistem, gelişmiş çiplerin basılmasında öncü üretkenlik sağlayacak. Litografiyi yeni sınırlara zorluyoruz.”
Artan verim, mantık yapıcılar için 4nm/5nm ve 3nm sınıfı proses teknolojilerinde çipler üretirken Twinscan NXE:3800E makinesinin ekonomik verimliliğini artıracaktır. ASML Twinscan NXE:3800E’nin geliştirilmiş performansının, EUV teknolojisinin temel dezavantajlarından biri olan nispeten düşük performansı önemli ölçüde hafifletmesi ve böylece daha verimli ve uygun maliyetli çip üretimine olanak sağlaması bekleniyor. Bu, EUV’ye dayanan süreç teknolojilerini bütçeleri Apple, AMD, Intel, Nvidia ve Qualcomm kadar geniş olmayan yonga tasarımcıları için daha erişilebilir hale getirecek. Araç ayrıca Micron, Samsung ve SK Hynix gibi bellek üreticileri için de çok önemli olacak.
Buna ek olarak Twinscan NXE:3800E’nin geliştirilmiş performansı, özellikle 2nm’de çipler yapmak ve EUV çift desenlemeye ihtiyaç duyacak sonraki üretim teknolojileri sınıfları için yararlı olacaktır. Eşleşen makine katmanındaki iyileştirmeler, 3nm altı sınıf üretim düğümlerine fayda sağlayacaktır.
Ancak NXE:3800E gibi makinelerin karmaşıklığı ve yetenekleri, her biri yaklaşık 180 milyon dolarlık fiyat etiketiyle önemli bir maliyete neden oluyor. Bu kadar yüksek maliyetler, bu litografi araçlarının maliyetlerini düşürmenin biraz zaman alması anlamına geliyor. Bununla birlikte, ASML’nin önemli mantık ve bellek üretim şirketlerinden oluşan seçkin bir gruptan oluşan müşteri kitlesi için NXE:3800E, son teknoloji çiplerin üretim yeteneklerini desteklemenin bir yolunu sunuyor. Bu, yarı iletkenlere yönelik artan küresel talebi karşılamaya, üretim kapasitelerini genişletmeye ve çip üretiminin ekonomisini yönetmeye çalışan bu şirketler için çok önemlidir. NXE:3800E gibi daha gelişmiş ve verimli EUV tarayıcıların tanıtılması, bu hedeflere ulaşmada kritik öneme sahiptir.
İleriye bakıldığında ASML, 2026 yılı civarında piyasaya sürülmesi planlanan bir başka nesil Low-NA EUV tarayıcı olan Twinscan NXE:4000F şeklinde daha fazla yenilik yapma planlarıyla başarılarına güvenmiyor. Devam eden bu gelişme, ASML’nin Low’u ilerletme konusundaki kararlılığının altını çiziyor. -NA EUV üretim teknolojisi, Yüksek NA litho araçlarının giderek benimsenmesine rağmen.
