Yarı iletken çip yapımı daha karmaşık hale geliyor ve bu yöndeki büyük bir trend, çip yoğunluğunu geleneksel gemi inşa yöntemleriyle imkansız olacak bir seviyede artıran yeni 3D istifleme teknolojilerinin benimsenmesidir. Nvidia’dan Baskar Rajagopalan’ın yazdığı bir blog yazısı Mühendislik simülasyonu ve 3 boyutlu tasarım yazılım şirketi Ansys, 3 boyutlu yarı iletken tasarımlarını 3 boyutlu olarak analiz etmek için Nvidia’nın Omniverse platformunu kullanıyor. Şirket, çip tasarımları geliştirirken güç profillerini tahmin etmek için Nvidia’nın modüllü Fourier sinir operatörü mimarisini kullanıyor.
Bu teknoloji çip tasarımcıları için oldukça avantajlı. 3 boyutlu bir alanda 3 boyutlu bir çip tasarımını görüntülemek, mühendislere çipin çeşitli koşullar altında nasıl davranacağına dair daha iyi bir bakış açısı sağlayabilir. Nvidia, 3 boyutlu bir perspektiften bakıldığında 3 boyutlu yığılmış çip tasarımında sıcak noktaları bulma ve elektromanyetik sorunları daha hızlı ve daha kolay düzeltme konusunda bir örnek sunuyor.
Bir çip tasarımını 3B olarak görmenin neden avantajlı olduğuna dair harika bir örnek, üst üste 3B istiflenmiş iki silikon parçası arasında kaçınılmaz olarak oluşacak sıcak noktaları (Nvidia’nın önerdiği gibi) tespit etmektir. 3B istiflenmiş tasarımı 3 boyutlu bir görünümden görüntülemek, bir mühendisin sıcak noktanın tam olarak nerede oluştuğunu tespit etmesini sağlayacaktır. Buna karşılık, 2B bir ortamda (çipi üstten görüntülemek), bir mühendisin sıcak noktayı tespit etmesi daha zor olacaktır çünkü iki boyutlu bir bakış açısından çipin üstünde, ortasında veya altında oluşabilir.
Ansys ayrıca çeşitli güç profillerine ve kat planlarına dayalı olarak sıcak nokta tespitine yardımcı olmak amacıyla çipin tamamındaki sıcaklıkları simüle etmek için Omniverse’i kullanıyor. Bu, yeni bir 3D çip tasarımında ortaya çıkabilecek termal sorunların, daha ilk prototip oluşturulmadan önce düzeltilmesine yardımcı olabilir.
Ansys, 3D tasarım yazılımını bu hafta Tasarım Otomasyon Konferansı’nda bizzat sergileyecek. Bunun da ötesinde şirket, 3D yığınlı yonga tasarımlarının test edilmesine yardımcı olan yapay zeka tarafından oluşturulan araçlar oluşturmak için Nvidia’nın Modulus Fourier sinir operatörü mimarisiyle de çalışıyor. Ansys araştırmacıları, Modulus ile ısı transfer katsayısı, kalınlık ve malzeme özellikleri gibi sistem parametreleri tarafından tanımlanan herhangi bir güç profili için sıcaklık profillerini tahmin eden bir yapay zeka vekil modeli oluşturdu.
Çip tasarımı, işletmelerin Nvidia’nın Omniverse platformundan yararlandığı başka bir alandır. Uygulama, sanallaştırılmış bir 3D ortamda gerçek hayatı taklit etme yetenekleri nedeniyle dünyanın en büyük üreticilerinin bazılarında popülerliği zaten artıyor. Çip tasarımlarını 3D olarak görüntülemek harika bir fikir ve hiç şüphesiz gelecekteki çip geliştirme, özellikle de 3D yığılmış çipler için ileriye dönük bir yol olacaktır.
