İPhone 16E’nin açılışının, şirketin ilk kurum içi 5G modemi olan Apple’ın C1’i için sergilenen pek çok ayrıntı yoktu. Net bir şekilde, sunum herhangi bir teknik detaydan yoksundu, yani bu konuda daha fazla bilgi edinmek için bir süre beklememiz gerekecekti. Neyse ki, C1’in TSMC 4nm ve 7nm teknolojilerinin bir kombinasyonu kullanılarak kütle üretildiğini belirten bazı ilginç bilgiler üzerine saplamalarımız var.
Temel bant çipinin kendisi TSMC’nin 4nm sürecinden yararlanırken, C1’in alıcı -verici 7nm litografide üretildi
Apple’ın iPhone’a 16. sırada güç veren ve TSMC’nin 3NM ‘N3E olarak da bilinen ikinci nesil 3nm süreci kullanılarak yapılmış olan A18’in aksine, Reuters, teknoloji devinin donanım kıdemli başkan yardımcısı Johny Sroji ile yapılan bir röportaj sırasında C1’in TSMC’nin 4nm işlemi kullanılarak üretilen kütle olduğunu. Alıcıya gelince, 7nm teknolojisi kullanılarak yapılır. Apple’ın neden diğer silikonu için olduğu gibi daha gelişmiş 3nm çıplak düğümü kullanmadığını merak edenler için, muhtemelen maliyet koruma ile ilgili.
Sonuçta, C1 sadece Apple’a donanım ve yazılım üzerinde daha iyi kontrol sağlamakla kalmadı, aynı zamanda toplam bileşenlerin maliyetini düşürmek ve iPhone 16E’nin 599 dolardan başlayan fiyatını azaltmaya yardımcı oldu. Kaliforniya merkezli devin C1 için 3nm işlemi kullanmaktan veya Qualcomm’a güvenmekten başka seçeneği olduğu varsayılarak, cihazın başlangıç rakamı daha yüksek olabilir. Bununla birlikte, şirket içi 5G modeminin, iPhone 16’nın temel iPhone 16 veya diğer 6.1 inçlik iPhone’dan daha iyi pil ömrünü göstermesine izin veren üstün verimliliğin sağladığını iddia etmesine rağmen, Apple bir uzlaşma yaptı.
Fark ettiyseniz, C1, Apple’ın iPhone 16 aralığında bulunan Snapdragon X71 5G modeminde bulunan ve yanan hızlı bir downlink ve uplink hızlarına izin veren MMWAVE desteğinden yoksundur. Ayrıca, şirket şirket içi temel bant modeminin performans metriklerini paylaşmaya hevesli değildi, bu nedenle bu sayı için şirketin çabalarını daha iyi bir şekilde göreceğiz.
Haber Kaynağı: Reuters
