Büyük haber şu ki, Kuo’ya göre M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra, TSMC’nin SoIC-mH (Entegre Cips-Molding-Yatay Sistem) olarak bilinen çipler için yeni ambalajını kullanacak. Bu paketleme işlemi termalleri (yarı iletkenler söz konusu olduğunda sıcaklıkları düşük tutmak her zaman önemlidir) ve üretim verimini artıracaktır. Üretim veriminin ne kadar önemli olduğunu bilmek ister misiniz? Kötü üretim verimleri muhtemelen bir miktar işe mal olan Samsung Foundry’ye sorun.
Daha da ilginci, ayrı CPU (Merkezi İşlem Birimi) ve GPU (Grafik İşlem Birimi) yongalarının kullanımını içeren üst düzey M5 serisi silikon için yapılan tasarım değişikliğidir. Akıllı telefonlarda kullanılan uygulama işlemcileri, CPU, GPU ve diğer bileşenleri tek bir çipte birleştiren Çip Üzerinde Sistemler (SoC) tasarımını kullanır. Bileşenin termallerini iyileştiren SoIC-mH ambalajı sayesinde bir çip, ısıyı düşük tutmak için kısılması gerekmeden önce daha uzun süre maksimum hız ve güçte çalışabilir.
M5 çipinin ileri teknoloji versiyonları ayrı CPU ve GPU sunucu sınıfı çiplere sahip olabilir. | Resim kredisi-XTmobile
Öte yandan SoC tasarımının kullanılması entegre çipin boyutunu azaltır. Tek bir SoC çipi ayrıca çip bileşenleri arasında daha hızlı iletişime olanak tanıyarak gecikmeyi azaltır.
TSMC’nin Apple’ın yanı sıra SoIC ambalajını (Entegre Cips Sistemi) kullanan başka müşterileri de var. Apple, dökümhanenin en büyük SoIC müşterisiyken, AMD’yi AWS ve Qualcomm takip ediyor.
