Daha çok TSMC olarak bilinen Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., dünyanın en büyük dökümhanesidir. Şu anda yalnızca TSMC ve Samsung, ilgili 3nm işlem düğümlerini kullanarak (daha sonra açıklayacağımız gibi farklı tipte transistörler kullanan) çipleri toplu olarak üretiyor. Apple, TSMC’nin en büyük müşterisidir ve şirketin gelirinin dörtte birini oluşturduğuna inanılmaktadır (bu, sayısal türler için %25’tir).
Küresel ekonominin genel zayıflığı ve geçen yılki çip kıtlığından kaynaklanan akşamdan kalma ile bazı büyük markalar, TSMC ile daha önce verilen siparişleri iptal ediyor. Ve ister inan ister inanma, bu elma da. Biliyorsunuz, sık sık Twitter tipster’larından alıntı yapıyoruz ve aliterasyon adına Weibo yazarlarının sosyal medya gönderilerini de kontrol ediyoruz. Weibo, Çinli bir sosyal medya sitesidir ve kullanıcı adı şuna benzer bir anlama gelen bir abonedir:
@CellPhoneChipExpert (aracılığıyla
GizÇin) bazı büyük Apple haberleri yayınladı.
Apple’ın TSMC siparişlerini 120.000 gofret kadar azalttığı bildiriliyor
Haberleri doğrudan yarı iletken endüstrisinden aldığı iddia edilen ihbarcı, Apple’ın TSMC ile olan siparişlerini 120.000 gofret kadar azalttığını söylüyor. İptal edilen siparişler, TSMC’nin N7, N5, N4 ve hatta bazı N3 düğümleri kullanılarak yapılacak çipler içindi. Söylentiler, iPhone 15 Pro’nun altında bulunması beklenen A17 Bionic’i çağırıyor ve iPhone 15 Ultra, TSMC’nin N3 (3nm) işlem düğümü kullanılarak üretilecek. Apple’ın M2 Ultra ve M3 yongaları da aynı düğümü kullanabilir.
Cips üretmek için kullanılan bir silikon gofret
Digitimes, konu müşterilerin kaydolması olduğunda TSMC’nin Samsung Foundry’yi geride bırakmayı başardığını bildiriyor. Samsung’un 3nm düğümü, TSMC’nin 3nm düğümü için kullandığı FinFET transistörlerine kıyasla, geçidin kanalla her yönden temas etmesine olanak tanıyan Gate-All-Around (GAA) transistörlerini kullanır ve bu da daha az akım kaçağı ve daha yüksek sürücü akımı sağlar. GAA, dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano-tabakalara sahipken FinFET, yatay olarak yerleştirilmiş dikey “kanatçıklar” kullanır. TSMC’nin 2025-2026’da 2nm üretimi için GAA’ya gitmesi bekleniyor.
3nm üretimi için FinFET’e bağlı kalmasına rağmen TSMC, Qualcomm, MediaTek ve Nvidia gibi büyük isimlerin 2023 ve 2024 için üretim kapasitesi ayırdığı oldukça dolu bir sipariş defterine sahip. düşük verim için. Bu, gofretlerden kestiği yongaların daha yüksek bir yüzdesinin kalite kontrolünden geçemediği anlamına gelir.
Gofret fiyatları yıllar içinde keskin bir şekilde arttı
Rapor, Apple’a 3nm üretim kapasitesinin çoğunu bu yılın sonunda vermek için Intel’in yol haritasını değiştirmeyi ve 3nm siparişlerinin alınmasını ertelemeyi kabul ettiğini söylüyor. TSMC’nin geliştirilmiş 3nm işlem düğümü (N3E), maliyet düşünüldüğünde siparişler için büyük bir acele olmasa da bu yıl piyasaya sürülebilir.
dijital zamanlar 2004’te yaklaşık 2.000$’a satılan 90nm wafer’larla gofret fiyatlarının fırladığına işaret ediyor. 2016’da 10nm wafer’lar 6.000$’a mal oluyor ve 2020’de tüketici elektroniğinde piyasaya sürülen 5nm için bu fiyat 16.000$’a ulaştı. 3nm çipler için gofret fiyatları 20.000$ civarında fiyatlandırılıyor .
Intel, iki gelişme sayesinde 2025 yılına kadar TSMC ve Samsung’un süreç liderliğini alacağını söyledi. Halihazırda Samsung tarafından kullanılan Gate-All-Around (GAA) transistörleri için başka bir terim olan RibbonFET transistörlerini kullanacak. Ve PowerVia veya arka taraf güç dağıtımı olarak bilinen bir özelliği kullanacaktır. Bu, transistörlerin çipin bir tarafından güç alırken diğer tarafını veri iletişim bağlantılarına bağlanmak için kullanmasına izin verir.
Günümüz çip tasarımlarında transistörlerin her iki işlevi aynı taraftan ele almaya çalışması süreci daha karmaşık hale getiriyor ve minyatürleştirme kullanımını sınırlıyor. Intel de olacak yüksek sayısal açıklıklı Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) kullanan ilk kişi. Bu makine, bir kalıba ek özellikler eklemek için gereken süreyi azaltabilecek olan gofretler üzerine daha yüksek çözünürlüklü devre kalıpları kazıyacaktır.
