Geçen hafta, çip üreticisi TSMC, 3nm (N3) ve 2nm (N2) yongaları içeren öncü işlem düğümleri için yol haritasını yayınladı. Bu çipler, geleceğin akıllı telefonlarında yer alacak. iPhone 15 muhtemelen 3nm SoC alıyor, Samsung ise 2025’te 2nm’yi hedefliyor.
TSMC fabrikalarındaki kaynaklara göre, Apple, Qualcomm ve MediaTek gibi büyük müşteriler 3nm işlem kapasitesi için sıraya girmeye başlıyor, bu da şirketin yukarıda belirtilen 3nm ve 2nm düğümleri için yol haritasına atladıkları anlamına geliyor.
Düğüm ne kadar küçük olursa, bir çip üzerine o kadar fazla transistör yerleştirilebilir, bu da onu daha güçlü hale getirirken, ayak izini küçültür ve verimliliği artırır. TSMC ayrıca 2023’te müşterilere 3nm çipler göndermeye başlayacağını duyurdu ve bu da zaman çizelgesi. Apple, Qualcomm ve Samsung’un hepsi hedefleniyor.
Teknoloji uzmanları ve analistlerden gelen en son söylentiler, yaklaşmakta olan iPhone 14 Pro ve Pro Max (tam olarak A16 Bionic) için 4nm çiplere işaret ederken, daha düşük seviyeli modeller eski A15 biyonik’e güvenecek.
Apple, TSMC’nin en büyük müşterilerinden biridir. Sadece Cupertino şirketinden 2022 için 17 milyar dolarlık tahmini gelir.
Ayrıca Okuyun:
