Akıllı telefonlar için modern üst düzey tek çipli sistemler, öfkeli olmalarıyla bilinir. Bu geçen yıl norm haline geldi ve Snapdragon 8 Gen 1 ve Exynos 2200’ün piyasaya sürülmesiyle durum daha da kötüleşti. Ancak, belki de sorun Samsung ve Qualcomm’da değildir?
Kaynak tarafından belirtilen endüstri analistlerine göre, Arm’ın referans işlemci çekirdeklerinin tasarımı, performans ve termal sorunlara neden oluyor.
Şu anda Qualcomm Snapdragon ve Samsung Exynos platformları çoğu amiral gemisi Android akıllı telefonda kullanılıyor ve bu cihazlarda ısı, performans ve güç tüketimi açısından sorunlar yaşanıyor. Uygulama işlemcileri Arm tarafından geliştirildi, Samsung Electronics ve TSMC tarafından üretilen her iki üründe de aynı sorunlar doğrulandı ve bu nedenle sebebin üreticiler değil geliştirici olduğu söylenebilir.
Ancak bazı uzmanlar, aşırı ısınma sorunlarının üretim süreçleri, CPU yapılandırması, çevresel bileşenler ve akıllı telefonun performansı gibi çeşitli faktörlerin bir kombinasyonunun sonucu olduğuna inanıyor.
Apple A platformları da Arm tasarımına dayanmaktadır, ancak Apple ve Arm, işlemcileri iOS kullanımı için özelleştirmektedir. Öte yandan Samsung ve Qualcomm, çeşitli üreticilerin çeşitli akıllı telefon modellerinde kullanılmak üzere tek çipli sistemler geliştiriyor ve tasarımı herhangi bir değişiklik yapmadan kullanan işlemcilerin sorunları var gibi görünüyor.
Aynı zamanda, en azından Dimensity 9000’in aşırı ısınmadan çok fazla acı çekmediğini ve Exynos 2200’de asıl sorunun işlemci kısmı değil, bu SoC’de hiçbir şeyi olmayan GPU olduğunu belirtmekte fayda var. AMD mimarisine dayandığından Arm ile yapın.
