AMD’nin yeni nesil içgüdüsü MI400 hızlandırıcıları, en son yamalarda benekli olduğu gibi 8’e kadar chaplet için ayrı aralıklı kalıplar getirecek.
AMD Instinct MI400 Hızlandırıcılar CDNA sonraki mimarisini kullanacak ve sekiz XCD ve özel multimedya G/Ç karolarına sahip olacak
AMD’nin yeni nesil içgüdüsü MI400 hızlandırıcısı, tasarımda önemli değişiklikler getirecek ve daha yeni karoların dahil edilmesini anladığı bildiriliyor. AMD hala bu yıl piyasaya sürülmek üzere MI350 üzerinde çalışırken, 2026’da piyasaya sürülecek olan MI400 içgüdüsü hakkında bilgi almaya başladık.
En son raporlara göre, MI400’ün bazı tasarım yönleri rüya gördü. AMD, MI400 hakkında resmi olarak ayrıntılı olarak teknik özellikler ve tasarlamamış, ancak en son yamalar bize yaklaşan hızlandırıcılarda beklediğiniz şeye gizlice göz atıyor.
Benekli olduğu gibi Coelacanth RüyasıYeni yamalar Ücretsiz masaüstü MI400’ün XCDS Fırını (Hızlandırılmış hesaplama kalıpları), MI300’deki yardım başına iki XCD’den sayımı artırır. Dedi ki olacak İki AIDS MI400 hızlandırıcısında (aktif interposing kalıpları) ve bu sefer ayrı Multimedya Ve G/Ç ölür ilave olarak.
Her yardım için özel bir Orta Ve bu, hesaplama birimleri ve G/Ç arayüzleri arasında önceki nesillerde sahip olduğumuza kıyasla etkili iletişim sunacaktır. MI350’de bile AMD, ölümler arası iletişim için Infinity Fabric kullanır. Bu nedenle, büyük dükkan AI eğitim ve çıkarım görevlerinde sevilen ve CDNA Kırmızı ekibin RDNA ve cDNA mimarileri konusundaki birleşme stratejisinin bir parçası olarak muhtemelen UDNA’ya yeniden markalaşacak mimari.
Bu arada AMD, bu yıl CDNA 4 mimarisine dayanarak MI350 hızlandırıcılarını serbest bırakacak ve bu da MI300 ve selefleri üzerinde büyük gelişmeler getirecek. Gelişmiş 3NM işlem düğümünü, daha yüksek enerji verimliliğini getirir ve MI300’e kıyasla 35 kat artış sağlayacaktır. MI400 üzerindeki yükselişlerle ilgili ayrıntılar hala bilinmiyor ve AMD’nin özelliklerini ve özelliklerini açıklamasını bekliyoruz.
AMD içgüdüsü AI Hızlandırıcılar:
| Hızlandırıcı adı | AMD içgüdüsü MI400 | AMD içgüdüsü mi350x | AMD içgüdüsü mi325x | AMD içgüdüsü mi300x | AMD içgüdüsü MI250X |
|---|---|---|---|---|---|
| GPU mimarisi | CDNA Sonraki / UDNA | CDNA 4 | Aqua Vanjaram (cDNA 3) | Aqua Vanjaram (cDNA 3) | Aldebaran (cDNA 2) |
| GPU İşlem Düğümü | TBD | 3nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6nm |
| XCDS (Chiplets) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM) 1 (kalıp başına) |
| GPU Çekirdekleri | TBD | TBD | 19.456 | 19.456 | 14.080 |
| GPU saat hızı | TBD | TBD | 2100 MHz | 2100 MHz | 1700 MHz |
| İnt8 hesaplama | TBD | TBD | 2614 üstleri | 2614 üstleri | 383 üst |
| FP6/FP4 hesaplama | TBD | 9.2 PFLOPS | N / A | N / A | N / A |
| FP8 hesaplama | TBD | 4.6 Pflops | 2.6 Pflops | 2.6 Pflops | N / A |
| FP16 hesaplama | TBD | 2.3 Pflops | 1.3 Pflops | 1.3 Pflops | 383 TFLOP |
| FP32 hesaplama | TBD | TBD | 163.4 TFLOPS | 163.4 TFLOPS | 95.7 TFLOPS |
| Fp64 hesap | TBD | TBD | 81.7 tflops | 81.7 tflops | 47.9 TFLOPS |
| Sondaj | TBD | 288 HBM3E | 256 GB HBM3E | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2E |
| Sonsuz önbellek | TBD | TBD | 256 MB | 256 MB | N / A |
| Bellek saati | TBD | 8.0 Gbps? | 5.9 Gbps | 5.2 Gbps | 3.2 Gbps |
| Bellek otobüsü | TBD | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit |
| Bellek bant genişliği | TBD | 8 TB/S | 6.0 TB/S | 5.3 TB/S | 3.2 TB/S |
| Form faktörü | TBD | Oam | Oam | Oam | Oam |
| Soğutma | TBD | Pasif soğutma | Pasif soğutma | Pasif soğutma | Pasif soğutma |
| TDP (MAX) | TBD | TBD | 1000W | 750W | 560W |
Haber Kaynağı: Videocardz
