AMD bugün San Francisco, California’da düzenlediği Veri Merkezi ve Yapay Zeka Teknolojisi Prömiyeri etkinliğinde bir dizi yeni ürünü duyurdu. Şirket nihayet bulut yerel uygulamaları için 5nm EPYC Bergamo işlemcileri hakkında daha fazla ayrıntı paylaştı ve çipler şimdi müşterilere gönderiliyor.
AMD ayrıca, HBM ile aynı pakette 3D yığınlı CPU ve GPU çekirdeklerine sahip Instinct MI300 işlemcilerinin yanı sıra sekiz hızlandırıcıyı inanılmaz bir 1,5 TB’a sahip tek bir platforma getirmek için de kullanılan yalnızca GPU’ya özel yeni MI300X modelini duyurdu. HBM3 belleği. AMD ayrıca 1,1 GB’a kadar L3 önbelleğe sahip EPYC Genoa-X işlemcilerini duyurdu. Bu ürünlerin üçü de şu anda mevcut, ancak AMD’nin ayrıca telekomünikasyon için EPYC Sienna işlemcileri ve 2023’ün ikinci yarısında çıkacak olan Edge’i var.
AMD EPYC Bergamo
resim 1 ile ilgili 4
AMD’nin 128 çekirdekli EPYC Bergamo işlemcileri, her bir çekirdek için gereken alanı yarıya indiren optimize edilmiş bir Zen 4c çekirdeği ile en yüksek çekirdek yoğunluğu için tasarlanmış, sektörün ilk x86 destekli yerel CPU’larıdır. Bu yongalar, Xeon veri merkezi serisinde Intel’in Efficiency çekirdeklerinin (E-çekirdekleri) ilk çıkışını işaret eden Intel’in 144 çekirdekli Sierra Forest yongaları ve Ampre’nin 192 çekirdekli AmpereOne işlemcileri ile rekabet edecek, geliştirilmekte olan özel silikondan bahsetmeye bile gerek yok. Google ve Microsoft tarafından istihdam edilmektedir.
Tüm bu teklifler, son derece paralel ve gecikme toleranslı iş yükleri için güç verimliliğini en üst düzeye çıkarmak üzere tasarlanmıştır. Örnekler arasında yüksek yoğunluklu VM dağıtımları, veri analitiği ve ön uç web hizmetleri yer alır. Çipler, daha düşük frekans ve güç zarfı ile standart veri merkezi çözümlerinden daha yüksek çekirdek sayısı sunar.
AMD’nin Bergamo’su 128 çekirdeğe sahiptir ve standart 96 çekirdekli EPYC Genoa işlemcilerle aynı SP5 soketini kullanan sunucu platformlarına düşer. Normal muadilleri gibi, Bergamo da DDR5-4800’de çalışan 12 kanallı belleği destekler. AMD, yongaları Zen 4c çekirdekleriyle şirketin mevcut “Floyd” merkezi G/Ç kalıbıyla birleştirerek, böylece bilgi işlem yongalarını eski bir işlem düğümüne dayalı bir bellek ve G/Ç yongasına bağlayarak yongaları şekillendiriyor.
| Satır 0 – Hücre 0 | Çekirdekler / Maks Konular | Temel/Yükseltme (GHz) | Varsayılan TDP | L3 Önbellek |
| 9754 | 128 / 256 | 2,25 / 3,1 | 360W | 256MB |
| 9754S | 128 / 128 | 2,25 / 3,1 | 360W | 256MB |
| 9734 | 112 / 224 | 2,2 / 3,0 | 320W | 256MB |
Şimdilik AMD, yukarıdaki iki Bergamo işlemciyi, 128 çekirdekli/256 iş parçacıklı EPYC 9754’ü ve 112 çekirdekli/224 iş parçacıklı EPYC 9734’ü duyurdu. İkincisi, devre dışı bırakılan CCD başına iki çekirdeğe sahiptir. Çekirdek sayıları dışında kalan özelliklerin çoğu aynıdır, bu nedenle 9734, CCX başına tam 16MB L3 önbelleğe ve toplamda 256MB L3 önbelleğe sahiptir. AMD, Bergamo çipleri ile enerji verimliliğinde 2,7 kat artış olduğunu iddia ediyor.
resim 1 ile ilgili 3
AMD, standart Zen ile aynı işlem düğümünde elde ettiği 3,84 mm^2’den %35 daha küçük olan 2,48 mm^2’lik bir çekirdek + L3 önbellek alanına sahip olması da dahil olmak üzere, Bergamo mimarisi hakkında birkaç genel vuruş paylaştı. 4 çekirdek. AMD, en yüksek çekirdek sayısı olan 128 çekirdeğe ulaşmak için sekiz adet 16 çekirdekli CCD kullanır.
Şu anda AMD’nin merkezi IO yongasıyla yalnızca sekiz Zen 4C yongası kullanmasına karşın, standart EPYC yongalarının on iki Zen 4 yongası kullanması da ilginçtir. Gelecekte on iki yonga ve 192 çekirdekli bir Zen 4C çözümü görebilir miyiz? Belki de AMD henüz böyle bir tasarım açıklamadı, bu yüzden bekleyip görmemiz gerekecek.
Bugün çiplerin daha derin mimari detaylarını öğreniyoruz, daha fazla haber için bizi izlemeye devam edin.
