AMD’nin, kendisini dünyanın en hızlı oyun CPU’su haline getiren Ryzen 7 9800X3D işlemcisini piyasaya sürmesinin üzerinden bir aydan fazla zaman geçti. AMD’nin tasarım felsefesini araştırmak üzere yarı iletken analisti Tom Wassick (aracılığıyla Donanımluxx) çipi parçalara ayırdı ve ilk raporundaki bulgular Ryzen 7 9800X3D’nin büyük bir kısmının yapısal bütünlük için sadece sahte silikon olduğunu gösteriyor. Yine de AMD, ikinci nesil 3D V-Cache tasarımından oldukça fazla performans elde ederek Intel’in Arrow Lake yongalarına karşı sağlam bir zafer elde etti.
Ryzen 9000 X3D işlemciler, L3 SRAM önbellek yongasını ısı üreten CCD’nin (sekiz CPU çekirdeğine sahip hesaplama kalıbı) altına yerleştirecek şekilde yapılandırılmıştır. Bu, daha fazla termal boşluk sunarak daha yüksek saat hızlarına olanak tanır, ancak AMD, istifleme metodolojisinin tüm detaylarını hiçbir zaman tam olarak detaylandırmadı. Raporda, hem CCD hem de 3D V-Cache yongalarının, TSV’leri hibrit bağlanma için açığa çıkarmak amacıyla 10 µm’nin altındaki seviyelere kadar inceltildiği belirtiliyor. Bağlantı için gerekli metal katmanların bulunduğu bölüm olan BEOL (Hattın Arka Sonu) ile birleştiğinde toplam SRAM ve CCD paketi 40-45 µm kalınlığında gelir.
SRAM kalıbı her zaman hesaplama kalıbının boyutunun çok küçük bir kısmı olmuştur; Ryzen 7000 3D V-Cache yongaları, 66,3 mm kare CCD’nin aksine 36 mm kare ölçülerindedir. Tom Wassick’in bulguları, SRAM kalıbının aslında dört taraftan da CCD’den 50 µm daha büyük olduğunu belirtiyor. Gerçekçi olmak gerekirse, bu zarın büyük bir kısmının boş olması gerekir ama yine de daha fazla ayrıntı bekliyoruz.
Ara bağlantılar hariç, SRAM ve CCD’nin kalınlığı 20 µm’den az olmalıdır. AMD, bu kadar küçük ve kırılgan bileşenlere uyum sağlamak amacıyla yapısal bütünlük sağlamak amacıyla üst ve alt kısımlara büyük bir yapay silikon katmanı ekledi. Tüm paketin kalınlığı kabaca 800 µm civarındadır. 50 µm’lik kalıp yığınını (CCD, SRAM ve BEOL) çıkarmak bizi üstte 750 µm’lik yapısal desteğe ulaştırır. Başka bir deyişle, toplam yığının %93’ü, kalıpları sağlam tutmak için sadece yapay Silikondan oluşuyor.
Farklı katmanlar, aralarında bir oksit kaplama yoluyla bağlanır. Daha iyi termal performans sağlamak için bu bağlayıcı katmanın çekirdek CCD ile SRAM arasında yapay silikon ile iki kalıp arasına göre daha ince olduğu bildiriliyor.
Hala cevaplanmamış birkaç soru var ve Tom Wassick, gelecekteki bir takipte bunları Taramalı Elektron Mikroskobu yardımıyla ele almayı planlıyor. Oyun tahtını AMD’ye kaptırmasına rağmen Intel’in, en azından ana akım segment için AMD’nin 3D V-Cache teknolojisine karşı koyma planı yok. Bununla birlikte AMD’nin önümüzdeki ay CES’te 12 çekirdekli ve 16 çekirdekli Ryzen 9 9900X3D ve Ryzen 9 9950X3D’yi duyurmasını bekliyoruz.
