Adı açıklanmayan dökümhane, ASML’nin 400 milyon dolarlık ikinci nesil EUV makinesinin ikinci alıcısı oldu

Bir levhaya aktarılan daha yüksek çözünürlüklü bir desen ile, bir dökümhanenin gerekli ayrıntıları yazdırmak için bir levhayı EUV’den ikinci kez geçirmesi gerekmeyebilir, bu da dökümhanenin hem zamandan hem de paradan tasarruf etmesini sağlar. ASML’nin son kazanç raporunun ardından yapılan konferans görüşmesinde ASML’nin baş işletme sorumlusu Christophe Fouquet şunları söyledi: “High-NA veya 0,55 NA EUV ile ilgili olarak ilk sistemimizi bir müşteriye gönderdik ve bu sistem şu anda kurulum aşamasındadır. bu ay ikinci sistemi de sevk edeceğiz, kurulumu da başlamak üzere.”

Gönderilecek ikinci High-NA EUV’nin alıcısı bilinmiyor. Dünyanın en büyük dökümhanesi olan TSMC, muhtemelen sipariş edilecek en son High-NA EUV’nin isimsiz alıcısı değil. Dökümhanenin bir ara bir tane satın alması gerekecek, ancak şu anda bu satın alma işlemini yapmakla ilgilenmiyor gibi görünüyor. Bu arada ASML’nin, 0,7’nin üzerinde sayısal açıklığa sahip üçüncü nesil Hyper-NA EUV üzerinde çalıştığına inanılıyor.

Intel, şirkete yaklaşık 400 milyon dolara mal olan Twinscan EXE:5000 High-NA EUV’yi kurma sürecinde. Intel, Intel 14A işlem düğümüyle çip üretmeye başladığında makineyi kullanmaya başlayacak. Intel, makineyi kurmaya ve kullanmaya bir adım önde başlayarak, Samsung Foundry, TSMC ve Intel arasında süreç liderliği için yapılacak üçlü savaşta avantaj elde edebilir. Intel’in TSMC ve Samsung’un 1,4nm işlem düğümlerine eşit olan 14A işlem düğümünün, 2027 yılında TSMC ve Samsung Foundry’nin 1,4nm üretimine başlamasıyla aynı dönemde seri üretimde kullanılması bekleniyor.

Süreç düğümleri küçüldüğünde, bu çiplerle kullanılan transistörlerin boyutu da azalır. Bu, bu bileşenlerin içine daha fazla transistörün sığabileceği anlamına gelir ve bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksekse çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olur. Yüksek NA EUV’nin bu kadar önemli olmasının nedeni budur. Süreç düğümleri küçüldükçe ve çiplerin içine daha fazla transistör sığdıkça, bu bileşenlerin içindeki milyarlarca transistörün ayakkabı çekeceği olması için silikon plakaların üzerine kazınan devre desenlerinin daha iyi bir çözünürlük kullanılarak yapılması gerekiyor.

ASML’den Fouquet şöyle diyor: “Müşterilerimizin bizim için ilgisi [High-NA] sistem laboratuvarı yüksektir çünkü bu sistem hem Mantık hem de Bellek müşterilerimizin yol haritalarına Yüksek NA eklemeye hazırlanmalarına yardımcı olacaktır. 0,33 NA’ya kıyasla 0,55 NA sistemi, 2nm’nin altındaki Logic ve 10nm’nin altındaki DRAM düğümlerini desteklemek üzere benzer bir üretkenlikte transistör yoğunluğunda neredeyse 3 kat artışa olanak tanıyan daha iyi çözünürlük sağlar.”