Huawei’nin son teknoloji çipleri elde etmesini engellemeyi amaçlayan ABD yaptırımlarının başarısız olması oldukça muhtemel. Bunun nedeni Huawei’nin
kendinden hizalanmış dörtlü desenleme (SAQP) litografisini kullanmak için patent başvurusunda bulundu çoklu desenleme tekniklerini kullanarak 3nm çipler oluşturmak. Çoklu desenleme teknikleri, devlet tarafından finanse edilen çip üretim şirketi SiCarrier tarafından açılan başka bir patentin konusu.
Tom’un DonanımıÇin’in en büyük dökümhanesi SMIC’in, Derin Ultraviyole (DUV) litografi makinelerini kullanarak Huawei için 3nm çipler üretmek amacıyla SAQP’yi kullanmakla ilgilendiğini doğruladı.
Şu anda yalnızca TSMC ve Samsung Foundry, silikon levhalar üzerine son derece ince, yüksek çözünürlüklü devre desenlerini kazımak için Ekstrem Ultraviyole litografi (EUV) kullanımını gerektiren 3nm akıllı telefon yonga setleri üretiyor. ABD yaptırımları, ABD teknolojisini kullanan dökümhaneler tarafından “son teknoloji” çiplerin Huawei’ye tedarik edilmesini engellerken, EUV makineleri üreten tek bir şirket var: ASML ve Hollandalılar, firmanın okul otobüsü boyutundaki makineleri Huawei’ye göndermesini yasakladı. Çinli şirketler.
Her bir levhanın üzerine yüzlerce çip inşa edilmiştir ve her bir levhanın üzerine kazınan devre desenleri, çiplerin içinde bulunan milyarlarca transistörü barındıracak kadar ince olmalıdır. İşlem düğümü sayısı düştükçe, kullanılan transistörlerin boyutu da azalır ve bu da her çipin içine daha fazlasının doldurulmasına olanak tanır. Tipik olarak bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksekse o çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimlidir. Örneğin iPhone 11 serisine güç veren 7nm A13 Bionic SoC, 8,5 milyar transistör taşıyor. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’te kullanılan 3nm A17 Pro SoC, 19 milyar transistörle donatılmıştır.
Huawei, SAQP, çoklu desenleme ve DUV litografi makinesi (resimde görülen) kullanımının 3nm çipler elde etmesine olanak sağlayacağını umuyor
Uzmanlar, Huawei ve çip üreticisi SMIC’in, SAQP’yi, önceki neslin Derin Ultraviyole Litografi makinelerini ve çoklu desenlemeyi kullanarak 5 nm çip üretebileceği konusunda hemfikir. Ancak bu uzmanlar 3nm silikon için EUV’ye ihtiyaç duyulduğunu belirtiyor. O zaman bile, Low-NA EUV araçlarını kullanarak 3nm çipler üretmek için çift modellemeye ihtiyaç duyuluyor. Durumu daha da karmaşık hale getirmeden, Huawei ve SMIC’in, SAQP ile, yaptırımlar yürürlüğe girmeden önce SMIC tarafından satın alınan daha eski ve daha az yetenekli DUV makinelerini kullanarak 3nm çipler üretebileceklerine inandıklarını söyleyelim.
Huawei’nin geçen ağustos ayında Mate 60 serisinin 7nm Kirin 9000s 5G çipinden güç aldığını duyurduğunda ABD’li yasa yapıcıların ve yetkililerin sinirlendiğini düşünüyorsanız, Huawei’nin SMIC’den 3nm çipler alabilmesi durumunda verilecek tepkiyi bir düşünün. Yaptırımlar başlangıçta Huawei’yi, 2022’nin amiral gemisi P50 ve Mate 50 modellerinde ve 2023’ün Mate 50 serisinde Qualcomm’dan elde edilen Snapdragon yongalarını kullanmaya zorladı. Qualcomm, ABD Ticaret Bakanlığı’ndan, 5G sinyalleriyle çalışmasını önleyecek şekilde ayarlanan yonga setlerini Huawei’ye göndermesine olanak tanıyan bir lisans aldı. Bu lisanslar ABD Ticaret Bakanlığı tarafından kaldırıldı.
7nm Kirin 9000s uygulama işlemcisi (AP), güç sağlayan 3nm A17 Pro AP’nin iki nesil gerisindedir. iPhone 15 Pro serisine göre çip 5G’yi destekliyor ve bu da Mate 60 serisini 2020’deki Mate 40 serisinden bu yana Çinli tüketicilere 5G bağlantısı sunan ilk Huawei amiral gemisi serisi haline getiriyor.
