Çin, tamamen bağımsız olarak üretilmiş en gelişmiş 3D NAND bellek yongasını ortaya çıkararak bir kez daha ABD’nin teknik yaptırımlarıyla alay ediyor. Bu, Huawei’nin SMIC tarafından geliştirilen Kirin 9000S 5G’yi tanıtmasının hemen ardından geliyor
Çin’in önde gelen bellek yongası üreticisi Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), TechInsights tarafından bildirildiği üzere “dünyanın en gelişmiş” 3D NAND bellek yongasını geliştirerek önemli bir kilometre taşına ulaştığını iddia ediyor.
Temmuz ayında sessizce yayımlanan bir katı hal sürücüsünde bulunan buluş, YMTC’nin yaptırımlarla karşı karşıya kalmasına ve ABD Ticaret Bakanlığı’nın Varlık Listesi’ne yerleştirilmesine rağmen teknolojiyi ilerletme konusundaki kararlılığının altını çiziyor.
Bu teknolojik sıçrama, Çin dökümhanesi Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) tarafından üretilen, Huawei’nin Mate 60 Pro akıllı telefonundaki Kirin 9000S 5G işlemcisine ilişkin TechInsights tarafından yapılan daha önceki bir analizin ardından geldi.
İlgili Makaleler
Çin’in en büyük çip üreticisi SMIC’in üç aylık karı, Huawei’nin desteğine rağmen hisse senedi uçurumdan düştü
ABD Çin Teknoloji Savaşı: ABD Temsilciler Meclisi, hükümetin Çin insansız hava araçlarını satın almasını yasaklamak istiyor
YMTC’nin iddiaları doğruysa, bu şu soruyu akla getiriyor: ABD yaptırımları ne anlama geliyor ve bu yaptırımların onlara herhangi bir etkisi var mı? Hiç etkililer mi? Şimdilik kesinlikle öyle görünmüyor.
ABD’nin katı kısıtlamalarına rağmen bu yerli çipin başarısı, Çin’in ticari engelleri aşma ve yerli bir yarı iletken tedarik zinciri kurma konusundaki ivmesini vurguladı.
3D NAND bellek yongası, bellek yongası tasarımında ön planda yer alan bir bileşen olup, yapay zeka ve makine öğrenimi gibi yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için çok önemlidir.
YMTC ve çip sektöründeki diğer 21 büyük Çinli oyuncu, dünyanın en büyük iki ekonomisi arasındaki ticari gerilimlerin arttığı bir dönemde Aralık 2022’de ABD Varlık Listesine eklendi.
Buna rağmen YMTC, başlangıçta amiral gemisi 232 katmanlı X3-9070 3D NAND flash çipiyle bellek çipi liderleri Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron Technology’ye meydan okumayı hedeflemişti. Ancak ABD’li ekipman tedarikçileri KLA ve Lam Research’ün YMTC’ye satış ve hizmetlerini durdurmasıyla seri üretim beklentileri olumsuzluklarla karşı karşıya kaldı.
TechInsights’a göre, bellek yongası pazarındaki son gelişmeler ve sektörün maliyet tasarrufu önlemlerine yeniden odaklanması, YMTC’ye daha gelişmiş ve daha yüksek bit yoğunluklu bir yonga ile ilerleme fırsatı vermiş olabilir.
Nisan ayında kaynaklar, YMTC’nin “Xtacking 3.0” mimarisine dayanan gelişmiş çiplerin üretiminde Çinli tedarikçilerle işbirliği yapma çabalarını yoğunlaştırdığını ortaya çıkardı. Yalnızca Çin ekipmanlarını kullanmayı amaçlayan Wudangshan adlı çok gizli bir projede ilerleme kaydedildi.
YMTC’nin başarısı kutlanırken analistler, Çin’in çip üretimi tedarik zincirindeki tıkanıklık noktalarına, özellikle de litografi sistemleri de dahil olmak üzere çip yapma araçları için uygulanabilir yerli alternatiflerin bulunmamasına dikkat çekiyor. Gelişmiş litografi makinelerinde neredeyse tekel sahibi olan Hollandalı ASML Holding şirketi sektörde kritik bir faktör olmaya devam ediyor.
TechInsights, YMTC’nin bellek yongalarının yalnızca Çin yapımı araç ve bileşenlerle üretilip üretilmediği konusunda yorum yapmadı. Bu arada, yakın tarihli bir Bloomberg raporu, SMIC’in, Huawei’nin Mate 60 Pro akıllı telefonundaki gelişmiş işlemciyi üretmek için ASML’den yenilenmiş ekipmanlar, özellikle de derin ultraviyole (DUV) litografi sistemleri kullandığını belirten isimsiz kaynaklara atıfta bulundu.
DUV işleminin, gelişmiş EUV litografi sistemlerinden daha pahalı olduğu tahmin edilse de, Çin’in gelişmiş çip üretiminde kendi kendine yeterlilik arayışındaki karmaşıklıkları ve zorlukları yansıtıyor. Uzmanlar, son atılımlara rağmen Çinli firmaların önemli ilerleme için gerekli litografi sistemlerini geliştirmede hâlâ geride kaldığı konusunda uyarıyor.
(Kurumlardan gelen girdilerle)
