Geçen hafta yayınlanan bir rapor, Apple’ın Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) Arizona tesisinde çip üretme planındaki bazı ‘sorunları’ ‘ortaya çıkardı’. Arizona’da üretilen ve iPhone’larda, MacBook’larda ve iPad’lerde kullanılacak birçok gelişmiş çipe rağmen, Apple’ın yine de bu çipleri montaj için Tayvan’a göndermesi gerekeceğini söyledi. Son gelişmeye göre Arizona valisi, eyaletin çip üreticisiyle ABD’deki gelişmiş paketleme konusunda görüşmelerde bulunduğunu söyledi.
Amazon Valisi Katie Hobbs, şirketin gelişmiş paketleme konusunda TSMC ile görüşmelerde bulunduğunu söyledi. TSMC, Arizona’da iki çip üretim tesisi kurmak için 40 milyar dolar yatırım yapıyor.
Reuters haber ajansının aktardığına göre Hobbs, “Yarı iletken ekosistemi oluşturma çabalarımızın bir kısmı gelişmiş paketlemeye odaklanmaktır, bu nedenle şu anda bu konuda üzerinde çalıştığımız birçok şey var” dedi.
“Paketleme”, çipin bileşenlerinin bir mahfaza içine monte edildiği imalatın son aşamasıdır. Bileşenler birbirine ne kadar yakın istiflenirse, o kadar fazla güç verimliliği sağlanır.
TSMC’nin söyleyecekleri
TSMC, şirketin Arizona fabrikalarında kaydedilen “olumlu” ilerleme konusunda valiye bilgi verdiğini söyledi, ancak çip üreticisi gelişmiş paketleme tesislerine ilişkin planlardan doğrudan bahsetmedi.
TSMC, “Bu ziyaret sırasında gerçekleştirdiğimiz diyalogların gelecekte daha da yakın çalışmamıza yardımcı olacağına inanıyoruz” dedi.
Apple’ın çip yapma planları
ABD Başkanı Joe Biden ve Apple CEO’su Tim Cook, Çin’e bağımlılığı azaltmak amacıyla TSMC’nin Arizona fabrikasında üretilen çipleri kullanmaya başlama planlarını duyurdu. O dönemde Cook, bu çiplerin diğer Apple ürünlerinin yanı sıra iPhone ve MacBook’lara da güç sağlayacağını söylemişti.
Ancak The Information tarafından hazırlanan bir rapor, Arizona fabrikasının paketleme için Tayvan’a geri dönmesi gerektiğinden “ABD’nin çip konusunda kendine güvenmesini sağlamak için çok az şey yapacağını” iddia etti. Müşteriler tarafından kullanılan TSMC çiplerinin şu şekilde olduğu unutulmamalıdır: NvidiaAMD ve Tesla da Tayvan’da paketleniyor.
Raporda ayrıca, büyük maliyetler nedeniyle TSMC’nin ABD’de paketleme tesisleri kurma planının olmadığı iddia edildi. TSMC Arizona fabrikasında üretimin 2024 yılında başlaması planlanıyor. Tayvanlı çip üreticisinin ikinci fabrikasının 2026 yılında 3nm proses teknolojisi üretimine başlaması planlanıyor.
FacebookheyecanLinkedIn
makalenin sonu
