Artık sürekli olarak bunu duymamamız, küresel çip sıkıntısının sona erdiği anlamına gelmiyor; Cuma günü konuşan Intel CEO’su Pat Gelsinger’e göre, çipler söz konusu olduğunda, dünya birdenbire “çiplerde” değil.
CNBC’nin “TechCheck” programında. Yönetici, çip üretim sürecinde kullanılan önemli araçların üretim kapasitelerini kontrol altında tutarak hazır olmadığını söylüyor.
Intel CEO’su Gelsinger, 2024’e kadar süren çip sıkıntısı görüyor
Fabrikalarının üretim kapasitesini artıramayan dökümhanelerle Gelsinger, talaş kıtlığının başlangıçta düşünülenden daha uzun sürdüğünü görüyor. Intel CEO’su, “Yarı iletken eksikliğinin, 2023’teki önceki tahminlerimize göre, şimdi 2024’e sürükleneceğine inanmamızın bir nedeni bu, çünkü eksiklikler şimdi ekipmanı vurdu ve bu fabrika rampalarından bazıları daha zorlu olacak,” dedi. .
2024’ün sonuna kadar “süreç performansı liderliğini” yeniden kazanma sözü veren Intel, ASML’nin yeni nesil aşırı ultraviyole litografi (EUV) makinesinin teslim alınmasını içeren bir yol haritası oluşturdu. 150 milyon dolarlık makine, ultraviyole ışığın odaklanmasına yardımcı olmak için son derece parlak aynalar kullanıyor ve devre desenlerini bir gofret üzerine aşındırmasına izin veriyor.
Bugünlerde yonga setlerine dağıtılan milyarlarca transistörle, litografi makinelerinin, dökümhanelerin en yeni talaşları üretmesine yardımcı olmak için insan saçı genişliğinin kesirleri olan desenler oluşturabilmesi gerekiyor. Intel, yeni makineleri kullanan ilk dökümhane olacak sayısal açıklıklarını .33NA’dan .55NA’ya yükselten. Bu, makinenin daha hızlı ve daha enerji verimli entegre devreler oluşturmak için kullanılan levhalar üzerinde devre kalıpları oluşturmasına yardımcı olmak için daha fazla ışık toplayabileceği anlamına gelir.
Süreç liderliğine geri dönmek, Intel’in ABD ve Avrupa’da yeni fabrikalar oluşturmak için harcamaya devam etmesi gerektiği anlamına geliyor. Yönetici, “Bu ekipman ilişkilerine gerçekten yatırım yaptık, ancak bu, bizim ve diğer herkes için kapasite artışını hızlandıracak, ancak sektörün geri kalanından daha iyi konumlandığımıza inanıyoruz” diyor.
CNBC’de konuşmadan önce Gelsinger, daha önce çip endüstrisinde arz-talep dengesinin 2023’te gerçekleşeceğini söylemişti. Intel, geçen hafta, ikinci çeyrek tahminleri gelmesine rağmen, Wall Street’teki beklentileri aştığını bildirmişti. analistin tahminlerinin altında. Geçen hafta Intel’in hisseleri %8,6 düşüşle 93 dolardan 85 dolara düştü.
Diğer şirketler tarafından oluşturulan çip tasarımlarını alıp nihai bileşenlere dönüştüren dünyanın en büyük iki sözleşmeli dökümhanesi TSMC ve Samsung’dur. İlki, tarafından tasarlanan çipleri oluşturmasıyla bilinir. Apple, A Serisi ve M Serisi yongaları dahil. TSMC ve Samsung’un aksine, Intel’in dökümhaneleri genellikle Intel’in kendisinin tasarladığı bileşenleri üretir.
Intel, üçüncü taraf çip tasarımcıları için çip oluşturma işine girecek
Arizona’da inşa edilen iki yeni fabrika ile Intel, TSMC tarafından mükemmelleştirilen iş modelini alıyor ve ABD’ye getiriyor Ancak bu, TSMC’nin bir rakip olmayacağı anlamına gelmiyor. Tayvan merkezli şirket, Arizona’da 2024 yılına kadar 5nm çip üretecek kendi fabrikasını kuruyor.
Teknoloji firmalarının, jeopolitik bir olayın TSMC’yi Tayvan’daki fabrikalarını kapatmaya ve mevcut çip kıtlığını bir yürüyüş gibi hissettirecek büyük bir darboğaz yaratmaya zorlayacağından korkmadan Intel’in tasarımlarına dayalı çipler üretme olasılığını benimsemeleri bekleniyor. park.
ABD’de çipler için geçerli bir tedarik zinciri oluşturmak ve ülkeyi kendi kendine yeterli hale getirmek, ABD’nin ulaşmaya çalıştığı bir hedeftir. Çin’in de konu cips üretmeye geldiğinde kendi kendine yeterli olma hedefi var. ABD ihracat kurallarını engellemek için kullandıktan sonra Huawei’nin son teknoloji yonga setlerinin sevkiyatını alması, bu ülke için büyük bir hedef haline geldi.
2020’de ABD Ticaret Bakanlığı, çipler şirketin kendisi tarafından tasarlanmış olsa bile, gelişmiş çipler oluşturmak için Amerikan teknolojisini kullanan dökümhanelerin bu tür çipleri Huawei’ye göndermesini engelleyen bir kural koydu.
