8 Adede Kadar İşlem Kalıbı, HBM3, PCIe Gen 5.0 ve 600W TDP ile 3D İstifleme Özelliği

Yeni nesil CDNA 3 mimarisinden güç alacak AMD Instinct MI300 GPU’lar, Moore Yasası Öldü. Yeni GPU’lar yaklaşmakta olan veri merkezlerini güçlendirecek ve 3D-İstifleme tasarımını ilk kullananların olduğu söyleniyor.

AMD Instinct MI300 GPU’larının 3D Yığınlama Tasarımıyla Tümleşik Olacağı Söylentileri: 600 W’ta 8 Hesaplama Kalıbı, HBM3 ve PCIe Gen 5.0 ile Dört Adede Kadar GPU Chiplet

geçen sene, @Kepler_L2 AMD Instinct MI300’ün dört Grafik Hesaplama Kalıbına sahip olacağını açıkladı. Daha sonra bu, çipin ‘GFX940’ parçası olarak göründüğü bir yamada doğrulandı. Bu aslında iki GCD içeren MI250X’i ikiye katlayacaktı, ancak fark, her GCD’nin iki Hesaplama kalıbına sahip olmasıdır. Dolayısıyla, Instinct MI300 için, en üst varyantta 8’e kadar GCD alacağız. Aslında, Instinct MI300 ailesi tek bir GPU olmayacak, birkaç farklı konfigürasyon içerecek.

AMD Yeni Nesil RDNA3 Navi 31 Amiral Gemisi GPU ‘Radeon RX 7900’ Programda

AMD Instinct MI300 ‘CDNA 3’ GPU ayrıntıları Moore Yasası Ölür tarafından açıklandı.

En iyi AMD Instinct MI300 GPU, ~2750 mm2 civarında ölçüm yapan devasa bir aracıya sahip olacak. Aracı, I/O kontrolörlerini, IP Bloklarını içeren ve ~320-360mm2 civarında ölçüm yapan dört adet 6nm döşemeyi paketleyen çok ilginç bir konfigürasyona sahiptir. Bu karolar 6 nm düğüme dayanmaktadır ve henüz onaylanmamış olsa da bir tür önbellek içerebilir. Şimdi bu IO yığınlarının üzerinde AMD, iki Hesaplama Kalıbını birleştirmek için yepyeni 3D-İstifleme teknolojisini kullanacak.

Bu yepyeni AMD CDNA 3 mimarisi tabanlı Hesaplama Kalıpları, 5 nm’lik bir düğüm üzerinde üretilecek ve karo başına yaklaşık 110 mm2’lik bir kalıp boyutuna sahip olacak. Şu anda, her Hesaplama kalıbının kaç tane çekirdek veya hızlandırıcı bloğu tutacağına dair bir kelime yok, ancak MI250X ile aynı SP/çekirdek sayısını korursak, 28.160 çekirdeğe ulaşırız, ancak bir kez daha, bu sadece bir spekülasyon çünkü çok şey değişebilir CDNA içinde 3. Bellek denetleyicileri alt G/Ç kalıbında yerleşik olduğundan, 12’den fazla metal katman kullanılarak iki HBM3 yığınına bağlanırlar. Her kalıp, toplam 20.000 bağlantı kullanılarak birbirine bağlanır; bu, Apple’ın UltraFusion çip tasarımının bir parçası olarak M1 Ultra’da kullandığının iki katıdır.

HBM Bellek Özellikleri Karşılaştırması

Şimdi AMD hala 8 yığına güveniyor olsa da, bunlar NVIDIA’nın Hopper GPU’ları için kullandığıyla aynı olan daha yeni HBM3 standardıdır. Şu anda MI250X, 8-hi ve yığın başına 16 GB bellek (modül başına 128 GB) içeren 8 HBM2e yığını kullanır. AMD’nin yığınları 12-Hi’ye yükseltmesi muhtemel olabilir, bu da SK Hynix’in bir süre önce alay ettiği bir şey. Bu, en üstteki Instinct MI300 GPU yapılandırmasında 192 GB’a kadar bellek kapasitesine izin vererek %50’lik bir artışa işaret ediyor. TDP’ye gelince, her CDNA 3 döşemesi (1x 6nm + 2x 5nm kalıplar) yaklaşık 150W’lık bir TDP’ye sahip olacaktır. Konfigürasyonlara gelince, bunlar aşağıdaki gibidir:

• En İyi Yapılandırma: 4x IO Kalıpları (6nm) + 4x GCD’ler (5nm) + 8x Hesaplama Kalıpları (5nm)
• Orta Yapılandırma: 2x IO Kalıpları (6nm) + 2x GCD’ler (5nm) + 4x Hesaplama Kalıpları (5nm)
• Düşük Yapılandırma: 1x IO Kalıp (6nm) + 1x GCD’ler (5nm) + 2x Hesaplama Kalıpları (5nm)

AMD Instinct MI300 GPU Yapılandırmaları (Görüntü Kredisi: Moore Yasası Öldü):

AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ Masaüstü ve EPYC 7004 ‘Genoa’ Sunucu CPU’larının DDR5-5200 Yerel Bellek Hızlarını Desteklediği Onaylandı

Buna bağlı olarak, üst konfigürasyon yaklaşık 600W güç tüketecek, orta konfigürasyon yaklaşık 300W güç tüketecek, giriş seviyesi konfigürasyon ise yaklaşık 150W güç tüketecek. Şu anda, en iyi Instinct MI250X yapılandırması 560 W güç tüketir ve OAM form faktöründe gelir.

AMD Radeon İçgüdü Hızlandırıcıları 2020