DDR5 bellek geçtiğimiz Kasım ayında piyasaya sürüldü ve teknoloji hala emekleme aşamasında. Bu hafta AMD ve Samsung, DDR5 ve LPDDR5X SDRAM türlerinin geleceğini ve AMD’nin bu tür bellekleri destekleyen platformlarını tartışan bir web semineri düzenledi. Tartışılan konular arasında AMD’nin Raphael masaüstü platform hız aşırtması, Samsung’un DDR5-6400 ve LPDDR5X DRAM IC’leri ile modül üreticilerinin sunucular için 1TB modüller ve istemci PC’ler için 64GB modüller oluşturmasını sağlayacak 32Gb bellek yongaları vardı.
AMD: Ryzen 7000 ‘Raphael’ Hız Aşırtma ile Büyük Bir Sıçrama Yapacak
AMD’nin Ryzen 7000 ‘Raphael’ işlemcisi kesinlikle 2022’de en çok beklenen masaüstü platformları arasında yer alıyor. Sadece DDR5 bellek desteğini Ryzen’e getirmekle kalmıyor, aynı zamanda mevcut Zen’e kıyasla somut performans iyileştirmeleri vaat eden yeni nesil Zen 4 mikro mimarisini temel alıyor. 3 tabanlı CPU’lar. Ama görünüşe göre AMD Raphael’in sunacağı bir şey daha var: gelişmiş hız aşırtma yetenekleri bugün mümkün değil.
AMD’de Bellek Etkinleştirme Müdürü Joseph Tao, “Oyun için ilk DDR5 platformumuz Raphael platformumuzdur ve Raphael ile ilgili harika şeylerden biri, hız aşırtma ile gerçekten büyük bir sıçrama yapmaya çalışacak olmamızdır” dedi. Yeni Nesil Bellek: DDR5 DRAM ile Tanışın web semineri (yaklaşık 35:00). “Bunu orada bırakacağım, ancak mümkün olamayacağını düşündüğünüz hızlar, bu hız aşırtma özelliğiyle mümkün olabilir.”
Etkinliğin belleğe ayrılmış olduğu ve Joseph Tao’nun AMD’de bellek etkinleştirme yöneticisi olduğu düşünülürse, onun AMD’nin yakında çıkacak masaüstü platformunun gelişmiş bellek hız aşırtma yeteneklerinden bahsettiğini varsayabiliriz.
Gerçekten de, CPU çekirdekleri yetenekler ve yürütme birimleri kazandıkça ve işlemciler çekirdek sayısı arttıkça, performans darboğazları olmamasını sağlamak için daha yüksek bellek bant genişliğine ihtiyaç duyarlar. Şu anda Intel’in 12. Nesil Çekirdek ‘Alder Lake’ işlemcileri yalnızca resmi olarak DDR5-4800’ü desteklemektedir ve halihazırda çok yüksek DDR5 bellek veri aktarım hızlarını işleyebilir. CPU uygun şekilde soğutulursa (örneğin sıvı nitrojen kullanılarak) bu oranlar yaklaşık 8.000 MT/sn veya daha yüksek olabilir. AMD’nin Raphael CPU’ları tarafından desteklenen varsayılan bellek hızlarının ne olacağını bilmiyoruz, ancak hem AMD hem de Samsung, sunumun bölümlerinde DDR5-5600 ve DDR5-6400 hız bölmelerinden bahsetti.
AMD ayrıca LPDDR5X-8500’den bahsetti, bu nedenle AMD’nin Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ mobil işlemcilerine dayanan bazı sistemlerin sekiz adede kadar Zen 3+ çekirdeği ve RDNA 2 tabanlı entegre GPU’su olduğunu hayal edebiliriz. abilir Samsung tarafından üretilen bu tür bir bellekle donatılmış olmalıdır. Yine de, resmi olarak Rembrandt CPU’ların yalnızca DDR5-5200 ve LPDDR5-6400 bellek türlerini desteklediğini unutmayın.
Ancak bellek hız aşırtma, AMD Raphael’in önemli bir özelliği olsa da, bu işlemcinin 170 W’a kadar termal tasarım gücüne (TDP) sahip olduğunu akılda tutarak, AMD’nin hız aşırtma yeteneklerini, rakiplere karşı daha rekabetçi olmak için kasıtlı olarak geliştirdiğini varsaymak mantıklıdır. meraklıları sınıfı masaüstlerinde rakipleri.
DDR5 için Sırada Ne Var?
Samsung, kalıp boyutunu küçültmek, performans potansiyelini artırmak ve güç tüketimini kontrol altında tutmak için beş katmanda aşırı ultraviyole litografi kullanan 14 nm DRAM işlem teknolojisi kullanılarak yapılan 24Gb DDR5 entegre devrelerini (IC) zaten duyurdu.
Samsung’un 24Gb DDR5 bellek cihazlarının seri üretimine ne zaman başlayacağı tam olarak belli değil, ancak bu hafta 2022’de gelen monolitik 24Gb IC’lerine dayanan 24GB, 48GB ve 96GB bellek modüllerini listeledi, bu yüzden onları yılın sonuna kadar bekleyin. en geç yıl. Bu arada Samsung, 3DS 8-Hi yığınlarında 16 GB bellek aygıtlarına dayalı sunucular için 512 GB DDR5 bellek modüllerinden daha önce bahsetti. Sunumun bağlamı göz önüne alındığında, bu modüllerin AMD’nin yeni nesil EPYC 7004 serisi ‘Genoa’ işlemcileri tarafından tam olarak destekleneceğini tahmin edebiliriz, bu nedenle 12 DRAM kanallı Cenova destekli sunucuların en az 6 TB belleği desteklemesini bekliyoruz. Kanal başına bir RDIMM/LRDIMM kullanan CPU soketi (ve bazılarının kanal başına iki DIMM alabileceğini varsayarsak, bu maksimum kapasite daha da artırılabilir).
Belki de bir masaüstü bilgisayar meraklısı için daha ilginç bir soru şudur: “Samsung, istemci bilgisayarlar için ultra yüksek kapasiteli bellek modülleri oluşturmaya olanak sağlayacak 32 Gb monolitik DDR5 IC’leri ne zaman üretmeye başlayacak?” Ne yazık ki, bu yongalar sadece 2024 – 2025’te geliyor, bu yüzden bir süre 16Gb ve 24Gb tabanlı modüllere sıkışıp kalacağız.
Samsung DRAM Ürün Planlama Personel Mühendisi Aaron Choi, “32Gb şu anda Samsung tarafında tartışılıyor ve geliştiriliyor” dedi. “Şu anda bekliyoruz [32Gb DRAMs coming to market commercially] 2024 veya 2025’te.”
32 Gb DDR5 bellek yongaları, sistem başına dört adet 24 GB – 48 GB modül çoğu masaüstü için yeterli bellek kapasitesi sağlayacağından, iş istasyonu makineleri genellikle sunucu sınıfı ECC bellek modülleri kullandığından istemci bilgisayarlar için çok önemli olmayabilir. Bu arada, 24Gb IC’ler, bugün oldukça büyük bir boyut gibi görünen 768GB’a kadar bellek modülleri oluşturmaya izin verecek, ancak bu, 2024 – 2025’teki sunucular için yeterince iyi olmayabilir.
Samsung’un 32Gb yekpare DDR5 bellek yongasını piyasaya sürmesinin oldukça uzun sürmesinin nedenlerinden biri muhtemelen şirketin 32Gb yongaları toplu pazar için makul fiyatlı hale getirmek için bir veya iki yeni DRAM düğümü benimsemesi gerekmesidir. Bu arada, DRAM hücreleri her düğümde küçüldükçe, tek bitlik hataların sayısı artar, bu nedenle DDR5, bu hataları düzeltmek için on-kalıp ECC’yi ve bir dizi başka yöntemi benimser. Her durumda, yeni süreç teknolojilerini benimsemek her yinelemede daha da zorlaşıyor, bu nedenle 32 Gb DRAM yongalarının ticari olarak bulunabilirliği yıllar alabilir. Bu arada, DDR5 spesifikasyonunun 64 Gb IC’ler oluşturmaya da izin verdiği akılda tutulmalıdır, bu nedenle Samsung ve diğer üreticiler, teknolojiden yararlanmak için düğümlerini ölçeklendirmeye devam edecekler.
Özet
AMD’nin dizüstü bilgisayarlar için yeni nesil Ryzen 6000 ‘Rembrandt’ ve masaüstü bilgisayarlar için Ryzen 7000 ‘Raphael’in daha hızlı bellek alması beklenirken Raphael’in beklenmedik hız aşırtma yetenekleri sunacağını vaat ediyor.
Samsung bu yıl hızlı DDR5 ve LPDDR5X tekliflerini piyasaya sürmeyi vaat ediyor, ancak AMD’ler ve Intel’in CPU’ları tarafından hangi hız kutularının resmi olarak destekleneceği henüz belli değil. Ayrıca Samsung, masaüstü/dizüstü bilgisayarlar ve iş istasyonları için 24 GB, 48 GB ve 96 GB DDR5 bellek modüllerinin yanı sıra sunucular için 512 GB bellek çubuklarını da piyasaya sürmeyi planlıyor.
