Hem Snapdragon 8 Gen 1 hem de Exynos 2200, Samsung’un 4nm sürecini temel alır ve performans için bir Arm Cortex X2 çekirdeği, üç “büyük” Cortex-A710 çekirdeği ve yüksek için dört Cortex-A510 “küçük” çekirdeği içeren büyük ölçüde aynı mimariye sahiptir. -verimlilik iş yükleri.
Değiştirdikleri mikro mimarilere kıyasla, X2 çekirdeği yüzde 16, A710 yüzde 10 ve A510 yüzde 35 daha hızlı.
Güçle birlikte ısı gelir ve görünüşe göre ARM’nin yeni tasarımları, yeni Snapdragon ve Exynos yongalarının bu kadar hızlı ısınmasının nedenidir. Bu, Qualcomm’un bir sonraki üst düzey yongası olan Snapdragon 8 Gen 1 Plus’ın neden bir Hızlandırılmış Cortex X2 çekirdeği.
Bu, Samsung’u her şeyden muaf tutuyor mu? Gerçekte değil, raporun dediği gibi uygulama işlemci tasarımı, çevresel bileşenler ve üretim süreçleri gibi diğer faktörlerin de muhtemelen bir rol oynadığını söylüyor.
Qualcomm’un bekleniyor Snapdragon 8 Gen 1 Plus ve TSMC’nin 4nm işlemine dayanan MediaTek’in Dimensity 9000’i için TSMC için Samsung’u hendekleyin, diğer Android çiplerinden daha hızlı ve güç açısından daha verimli olduğu söyleniyor, bu nedenle Samsung’un işlemi kesinlikle biraz iyileştirme yapabilir.
Apple’ın iPhone’u besleyen Bionic çipleri de Arm’ın tasarımını kullanıyor, ancak yalnızca çok daha hızlı değiller, aynı zamanda aynı aşırı ısınma sorunlarından da muzdarip değiller ve görünüşe göre Cupertino devi özel işlemci uygulamaları kullanıyor ve çipleri kişiye özel. ürünleri için yapılmıştır.
Qualcomm – ve daha az ölçüde Samsung – çip satıcılarıdır. Snapdragon 8 Gen 1, çok sayıda telefona güç sağlıyor ve bu kullanıma hazır yaklaşımın etkinliği sınırına ulaşmış gibi görünüyor. Bununla başa çıkmak için Samsung’un şimdi daha fazla odaklanacağı bildiriliyor cep telefonları için özel çipler inşa ediyor.
