TSMC ve Yeni Nesil Çip Üretimi
Gelişen teknoloji dünyasında TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), uygulama işlemcileri (AP) üretiminde devrim yaratan üçüncü nesil 3nm üretim süreci N3P’yi kullanıyor. Bu teknoloji, Apple’ın yeni iPhone 17 serisindeki A19 ve A19 yongaları gibi yüksek performanslı işlemcilerin yanı sıra, Qualcomm‘un Snapdragon 8 Elite 5 ve MediaTek‘in Dimensity 9500 gibi diğer yüksek kaliteli telefonlar için de kullanılmakta.
3nm Silikon Levha Fiyatları Artıyor
Son yayınlanan bir rapor, China Times gazetesinde Qualcomm ve MediaTek’in, TSMC’nin N3P sürecinde kullanılan silikon levhalar için daha fazla ödeme yaptığını ortaya koydu. MediaTek, TSMC’ye %24 daha fazla, Qualcomm ise %16 daha fazla ücret ödüyor. Bu fiyat artışlarının, TSMC’nin ikinci nesil 3nm süreci N3E ile karşılaştırılıp karşılaştırılmadığı netlik kazanmadı.
Yüksek maliyetler, Qualcomm ve MediaTek’in müşterilerinden daha fazla ücret alacağı anlamına geliyor. Bu durum, önümüzdeki yıl Samsung‘un Galaxy S26 serisindeki bazı modeller için fiyat artışı yapmasına neden olabilir. Ayrıca, Dimensity 9500 işlemcisini kullanması beklenen vivo X300 gibi diğer telefon modelleri de fiyat artışlarından etkilenebilir.
Apple, bu yüksek fiyatları ödeyip ödemediği konusunda ise bir ipucu alındı. Ancak, Apple kendi AP’lerini tasarladığından, bir yonga tasarımcısına ödeme yapmasına gerek kalmıyor. Bu sayede Apple, TSMC ile doğrudan bir ilişki kurarak maliyetlerini düşürebiliyor. Diğer telefon üreticileri ile karşılaştırıldığında, Apple bu alanda daha avantajlı bir konumda yer alıyor.
Üçüncü nesil 3nm çiplerin, aynı güç tüketimi ile %5’lik bir performans artışı ve aynı frekansta %5 ila %10 arasında enerji tasarrufu sunması bekleniyor. Süreç düştükçe, kullanılan transistörlerin boyutu da küçülüyor. Bu durum, bir çipin içinde kaç milyon transistör bulunduğunu ölçen transistör yoğunluğunu artırıyor. Transistör yoğunluğunun yüksek olması, çipin gücünü ve enerji verimliliğini doğrudan etkiliyor.
Gelecek Yıl Daha Yüksek Üretim Maliyetleri Bekleniyor
Gelecek yıl, TSMC’nin 2nm üretim sürecine geçiş yapmasıyla birlikte durum daha da kötüleşebilir. 2nm sürecine ait silikon levhaların fiyatının %50 daha yüksek olabileceği yönünde spekülasyonlar var. Apple, TSMC’nin 2nm kapasitesinin yarısını rezerve ettiğinden, Qualcomm ve MediaTek’in yeterli üretim zamanlaması yapması zorlaşabilir.
TSMC’nin, dört fabrika üzerinden aylık 60,000 2nm levha üretmesi planlanıyor. İlk 2nm AP kullanan akıllı telefonların, Samsung Galaxy S26 Pro ve Galaxy S26 Edge olması bekleniyor. Bu modeller, çoğu pazarda Exynos 2600 AP ile donatılacak. Samsung Foundry, bu işlemcileri kendi 2nm sürecinde üretecek.
TSMC’nin 2nm üretim süreci, Gate-All-Around (GAA) transistör yapısını kullanıyor. GAA, kanalın etrafını tamamen saran bir yapı ile daha az akım kaybı sağlıyor ve artırılmış akım sağlamaya yardımcı oluyor. GAA teknolojisiyle üretilen çipler, daha iyi performans ve daha düşük enerji tüketimi sunuyor.
İlk 2nm AP içeren iPhone modellerinin, bir sonraki yıl çıkacak olan iPhone 18 serisi olması bekleniyor. Bu seride A20 ve A20 AP’leri yer alacak.
İlerleyen Teknolojiler ve Yeni Yonga Süreçleri
2nm sürecinin ardından, TSMC’nin 2028’de 1.4nm çiplerin seri üretimine geçmesi bekleniyor. Ancak TSMC, nanometre yerine angstrom (Å) kullanmaya başlayacak. Yani 1 nanometre = 10 angstrom olacak. Böylece 1.4nm süreci A14 olarak adlandırılacak. Gelecekte 1.4nm sürecinden sonra, yeni transistor mimarileri ve farklı malzemelerin kullanılması da olası.
Sonuç olarak, çip üretiminde yaşanan bu gelişmeler, sadece akıllı telefonların değil, tüm teknoloji sektörünün dinamiklerini etkiliyor. TSMC ve diğer üreticilerin fiyat politikasındaki değişiklikler, kullanıcıların da cebini doğrudan etkileyen bir durum haline geliyor. Dolayısıyla, teknoloji dünyasında yaşanan bu dönüşüm, her birimiz için önemli bir yansıma buluyor.
