25 Eylül 2020’de AMD, G/Ç kalıbı veya IOD üzerine dikey olarak yığılmış bir makine öğrenimi (ML) hızlandırıcısı sunan benzersiz bir işlemci için bir patent yayınladı. AMD, entegre FPGA’lara (Alan Programlanabilir Kapı Dizileri) veya özel GPU’lar için makine öğrenimi hızlandırıcılarına sahip bir veri merkezi tabanlı çipler üzerinde sistem (SoC’ler) hazırlıyor olabilir. AMD, AMD’nin en yeni işlemcilerine özel önbellek eklemesine benzer şekilde, işlemci G/Ç kalıbının üstüne muhtemelen bir FPGA veya GPU ekleyecektir.
AMD, en yeni patent yeniliklerinde 3B yığınlanmış makine öğrenimi hızlandırıcılarına odaklanmaya başlıyor
Teknoloji hayati önem taşıyor çünkü şirketin gelecek işlemci SoC’lerine ek hızlandırıcı sınıfları eklemesine izin verecek. AMD’nin patenti, tüketicilerin yeni tasarlanan işlemcilerin piyasada göründüğünü görmelerini sağlamaz. Şirketin en yeni girişimi, kullanıcıların uygun araştırma ve geliştirmeyi ön planda tutarak geleceğin neler getirebileceğini görmelerini sağlıyor. AMD, son patent hakkında herhangi bir bilgi açıklamadı, bu da şirketin yeni tasarımlar için sadece ne planladığını tahmin edebileceğimiz anlamına geliyor.
Çay ‘Doğrudan bağlantılı makine öğrenimi hızlandırıcısı’ AMD’ye verilen patent, şirketin dahil edilen IOD ile işlemci üzerine yığılmış bir ML hızlandırıcı ile başlatabileceği olası kullanımları açıklıyor. Teknoloji, özel bir hızlandırıcı konektörü ile bir IOD üzerinde yığılmış ML iş yüklerini işlemek için bir FPGA veya hesaplama GPU’dan oluşacaktır. AMD, IOD’ye bağlı belleği veya IOD’nin başına eklenmemiş ayrı bir bölümü kullanarak yerel belleğe benzersiz bir hızlandırıcı ekleyerek bu tasarımı başlatabilir.
‘Makine öğrenimi’ tartışıldığında, genellikle veri merkezleri ile eş anlamlıdır. Yine de AMD’nin bu yeni teknolojiyle yongalarının iş yüklerini artırması gerekecek. AMD’nin patenti, sistem yongalarında kullanılan maliyetli ve özelleştirilmiş silikonu birleştirmeden iş yüklerinin hızının artmasına izin verecek. Avantajlar ayrıca güçte daha fazla verimlilik, veri iletimi ve daha fazla yetenek içerecektir.
Patentin zamanlaması, AMD/Xilinx satın alımına yakın dosyalama nedeniyle stratejik görünüyor. Mart 2022’nin sonunda nihai olarak yayınlanan patentin dosyalanmasından ve görülmesinden bir buçuk yıldan biraz fazla bir süre sonra, yeni tasarımları 2023 gibi erken bir tarihte hayata geçirmeleri halinde görebiliriz. patent AMD üyesi Maxim V. Kazakov’dur.
AMD, bir hızlandırıcı ile birleştirilmiş G/Ç kalıbı ile bir tasarım kullanan, kod adı Genoa ve Bergamo olan yeni EPYC işlemciler yaratma sürecindedir. AMD’nin makine öğrenimi hızlandırıcıları ile Cenova ve Bergamo serisi altında yapay zeka tabanlı işlemciler yapması mümkün olabilir.
AMD’nin EPYC serisinden bahsetmişken şirket, beşinci nesil EPYC Turin işlemci hattı için üstün bir 600W cTDP veya yapılandırılabilir termal tasarım gücü arıyor. EPYC Turin CPU’ları, mevcut EPYC 7003 Milan serisinin iki katı cTDP sunar. Ayrıca şirketin SP5 dördüncü ve beşinci Nesil EPYC işlemci platformu, kısa sürede 700W’a kadar güç tüketimi sunuyor. Genoa ve Bergamo işlemcilerde işlemciye ML hızlandırıcı eklenirse güç tüketimi artar. Gelecekteki sunucu yonga setleri, yakın zamanda AMD tarafından patenti alınan ML hızlandırmalı işlemci tasarımları gibi dikey olarak yığılmış hızlandırıcılardan faydalanacaktır.
Buradaki açıklamaya dayalı olarak birçok varyasyonun mümkün olduğu anlaşılmalıdır.[…]
Uygun işlemciler, örneğin, genel amaçlı bir işlemciyi, özel amaçlı bir işlemciyi, geleneksel bir işlemciyi, bir grafik işlemcisini, bir makine öğrenme işlemcisini, [a DSP, an ASIC, an FPGA]ve diğer tümleşik devre (IC) türleri.
[…] Bu tür işlemciler, işlenmiş donanım açıklama dili (HDL) talimatlarının ve ağ listeleri (bilgisayar tarafından okunabilen bir ortamda saklanabilen bu tür talimatlar) dahil diğer aracı verilerin sonuçları kullanılarak bir üretim süreci yapılandırılarak üretilebilir.
— ‘Doğrudan bağlantılı makine öğrenimi hızlandırıcısı’ AMD patentinden uzman
Xilinx teknolojisinin yardımıyla şirket artık bilgi işlem odaklı GPU tasarımları, sağlam FPGA tasarımları, Pensando’dan programlanabilir işlemci serileri ve sağlam bir x86 mikro mimarisi sunabiliyor. AMD Infinity Fabric ara bağlantı teknolojisinde görülen teknolojiye benzer çoklu yonga tasarımları artık şirket için bir gerçek. Dikey yığınlamalı veri merkezi işlemcileri, TSMC’nin N4X performans düğümleriyle oluşturulmuş veri merkezleri ve işlemciler için çok katmanlı APU’ları birleştirerek ve bunu bir grafik işlemcisi veya FPGA hızlandırıcısı ile en iyi şekilde geliştirilmiş N3E işlem teknolojisiyle tamamlayarak işletmeler için daha fazla seçenek sunacak.
AMD’nin yayınladığı patentten alınan en önemli çıkarım, makine öğrenimi hızlandırıcı teknolojisinin kendisi ve tüketici tabanlı CPU’ların geleceğindeki yeridir. AMD, hızlandırıcıyı gelecekteki ürün hatlarına daha evrensel olarak dahil ederek, onları veri merkezi uygulamalarının ve müşteriye özel kullanımın ön saflarına yerleştirecek daha çeşitli bir portföye olanak tanıyacak.
