Apple, 2026 yılında piyasaya süreceği iPhone ’lar için çip tasarımını baştan aşağı değiştiriyor. Bu adım, Apple’ın mobil bir cihazda ilk kez gelişmiş çoklu çip paketleme (multi-chip packaging) teknolojisini kullanacağı anlamına geliyor. İlk bakışta karmaşık gibi görünse de, bu durum ne anlama geliyor? İşte detaylar.
Analist Jeff Pu’nun raporuna göre, Apple’ın A20 çipi , TSMC’nin ikinci nesil 2nm (N2) üretim süreciyle oluşturulacak. Bu çip, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max ile uzun zamandır beklenen iPhone 18 Fold gibi modellerde yer alacak.
Çiplerin Nasıl Montaj Edileceği
Apple, iPhone işlemcilerini Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisi ile birleştirecek. Bu teknoloji, farklı bileşenlerin (örneğin, SoC ve DRAM) doğrudan wafer seviyesinde entegre edilmesini sağlıyor. Ardından, bu bileşenler tekil çipler haline kesiliyor.
Bu yöntem, interposer ya da altlık kullanmadan çiplerin birbirine bağlanmasına olanak tanıdığı için, ısıl ve sinyal bütünlüğü ’nde avantajlar sunuyor.
Kısacası, Apple’ın yeni nesil çipi yalnızca N2 ile daha küçük ve enerji verimli hale gelmekle kalmayacak, aynı zamanda gömülü belleğe fiziksel olarak daha yakın olacak. Bu durum, özellikle Yapay Zeka işlemleri ve yüksek performanslı oyunlar için daha iyi performans ve potansiyel olarak daha düşük güç tüketimi sağlayacak.
Jeff Pu, TSMC’nin bu yeni teknoloji için özel bir üretim hattı inşa ettiğini ve 2027 yılına kadar hızlı bir artış beklediğini bildiriyor:
“TSMC, AP7 tesisinde WMCM üretim hattı kuracak ve CoWoS-L ile benzer ekipman ve süreci kullanacak. 2026 yılı sonuna kadar bu hattın 50 bin adetlik bir kapasiteye ulaşmasını bekliyoruz ve 2027 yılı sonuna kadar kapasitenin 110-120 bine ulaşacağını tahmin ediyoruz.”
Bu Ne Anlama Geliyor?
Apple için bu, çip tasarımında büyük bir sıçrama anlamına geliyor; zira bu, şirketin sektörde çoğu firma tarafından benimsenmeden 3nm teknolojisini kullanmasına benzer bir durum. Daha geniş mobil pazar açısından, veri merkezi GPU’ları ve Yapay Zeka hızlandırıcıları için ayrılan teknolojilerin, akıllı telefonlara da gireceğini gösteriyor.
iPhone 18 Fold için bu durum çok daha ilginç. Apple, en yenilikçi donanımını sadece bu forma ayırmamış. Aynı zamanda bu cihaz, şirketin yeni nesil silicon paketi uygulamaları için bir test alanı olabilir.
