Qualcomm, önceki nesle göre birçok iyileştirmeye sahip olan Las Vegas’taki CES 2022’den önce yeni nesil 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi tarayıcısını tanıttı.
Artık 3D Sonic Max daha geniş bir alanı kaplıyor, aynı anda çift parmak izi tanımayı destekliyor, daha hızlı çalışma sağlıyor ve daha güvenli. Bu sayede akıllı telefonlar yakında daha verimli ekran altı parmak izi tarayıcıları ve daha hızlı tepkiler ile karşımıza çıkacak.
Bu sensör, kullanıcının parmaklarındaki 3D çizgileri okumak için gelişmiş ultrasonik teknoloji kullanır. Sensör, parmak ıslak olsa bile daha doğru parmak izi görüntüleri üretecektir.
Qualcomm, 3D Sonic Max’te bulunan yeni teknolojinin, doğru parmak izi taraması için cam ve metal gibi nesnelerin yüzeyine nüfuz edebileceğini garanti eder. Ek olarak, şirketin ultrasonik sensörleri şu anda ekranın yalnızca küçük bir bölümünü kaplıyor, ancak yeni model alanın 17 katını kapsıyor ve tarayıcı işi sadece 0,2 saniyede halledebiliyor. Artık ekranın alt kısmındaki belirli bir noktaya dokunmanıza gerek yok. Akıllı telefon parmak izini yine de hızlı bir şekilde tanımalıdır.
Qualcomm’un ortaya çıkardığı bir diğer yenilik ise yeni sensörün iki parmak izinin aynı anda okunmasını da desteklemesi. Bu, mobil ödemelerin ve diğer uygulamaların güvenliğini artıracaktır.
Örneğin, ebeveynler belirli uygulamaları iki parmak iziyle (kendilerinin ve çocuklarının) kilidini açacak şekilde ayarlayabilecekler, böylece çocuklar telefonun kilidini yalnızca ebeveynlerinin yardımıyla açabilecekler. Öte yandan, yeni 3D Sonic Max, daha kompakt ve ultra ince bir tasarıma (sadece 0,2 mm) sahip olduğundan, daha ince akıllı telefonlarda kullanılabilir.
…
genel-22
