TSMC’nin ABD’de üretim tesisleri kurması ve çip üretmesi, ABD’nin gelişmiş bir yerli yarı iletken endüstrisine yönelik umutlarına bir darbe vuracaktır. Yardımcı olmayacak bir konu da TSMC’nin 4nm yongalarını ABD’de üretmek için ödemek zorunda kalacağı %30 daha yüksek üretim maliyetleridir. Bu, TSMC’nin ABD’deki müşterileri için daha yüksek fiyatlara yol açacaktır.
Başlangıçta, Aşama 1 kapsamında TSMC, ayda 20.000 adetlik gofret üretimi üretmeyi bekliyor. Müşterilerin Apple, Nvidia, AMD ve Qualcomm’u içermesi bekleniyor. ABD’deki yüksek maliyetlerin nedeninin bir kısmı, ABD’deki yarı iletken tedarik zincirlerinin eksikliği ile ilgilidir. Aşama 2, TSMC’nin 2028’de 2 nm çip üretmesini gerektirdiği için daha iddialıdır.
Phoenix bölgesinde iki fabrika daha inşa ediliyor ve ikincisi 2028 yılına kadar 2nm çip üretmeye başlayacak. TSMC’nin Tayvan tesisleri gelecek yılın ikinci yarısında 2nm çiplerin seri üretimine başlayacak olsa da, şirket 2028 yılına kadar 1,6 nm çip üretebilir. Tayvan’da nm çipler. İşlem düğümünün bu kadar önemli olmasının nedeni, bu sayı küçüldükçe çipe güç sağlamak için kullanılan transistörlerin boyutunun da azalmasıdır.
Daha küçük transistörler genellikle belirli bir çip için daha yüksek transistör sayısı ve transistör yoğunluğu anlamına gelir. Tipik olarak bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksekse o çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimlidir.
