Yakın zamanda M5 çipinin Mac’ler için piyasaya sürülme zaman çizelgesini ele aldık ve görünen o ki şirket, çipi yükseltilmiş bir iPad Pro ile tanıtmayacak. Bunun yerine Apple, gelecek yılın ikinci yarısında çipleri seri üretmeyi hedefliyor ve MacBook Pro modelleri bunları alan ilk cihazlar olacak. Bugün analist Mng-Chi Kuo, M5 Pro ve M5 Max yongaları hakkında bazı ilginç ayrıntılar paylaşarak M5 yongasının ayrı bir CPU ve GPU tasarımına sahip olacağını öne sürdü.
Apple’ın daha iyi performans ve verimlilik için CPU ve GPU’yu M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra yongalarıyla ayırmaya çalıştığı bildiriliyor
Apple’ın M serisi çiplerinin temel unsurlarından biri, tüm bileşenleri tek bir pakette birleştiren Çip Üzerinde Sistem tasarımıdır. Apple, M5 Pro ve M5 Max yongalarıyla bu yaklaşımdan uzaklaşıyor gibi görünüyor çünkü CPU ve GPU tek bir yonga üzerinde paketlenmek yerine ayrı ayrı tasarlanacak. Şirketin bu yaklaşım için iyi bir nedeni var; çünkü bu, hesaplama ve grafik performansını artırırken güç açısından daha verimli olacaktır.
Apple, iPhone’un A serisiyle Çip Üzerinde Sistem yaklaşımını tanıttı ve ardından süreç Mac’in M serisi çiplerine aktarıldı. Çip, CPU ve GPU’yu tek bir pakette barındırarak şirketin yalnızca yerden tasarruf etmesine değil, aynı zamanda daha iyi performans sunmasına da olanak tanıyor. Mevcut yongalardaki CPU ve GPU’nun, ikisini birbirine bağlayan devrelerle birlikte sıkı bir şekilde paketlenmiş iki farklı yonga olduğu ortaya çıktı.
Buna göre Ming-Chi KuoApple, M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra için TSMC’nin SoIC-MH veya System-on-Integrated-Moulding-Horizontal adlı gelişmiş çip paketleme teknolojisini kullanacak. Bu, şirketin çeşitli çipleri daha iyi termal performansı destekleyecek şekilde entegre edeceği ve sonuçta genel performansı ve verimliliği artıracağı anlamına geliyor. Ayrıca çipin kısılmadan önce daha uzun süre tam kapasitede çalışmasına olanak tanır. Analist ayrıca yeni tekniğin üretim verimini artıracağını ve daha az çipin kesintiyi ve Apple’ın standartlarını karşılayamayacağını belirtiyor.
M5 serisi çipler, TSMC’nin birkaç ay önce prototip aşamasına giren gelişmiş N3P düğümünü kullanacak. M5, M5 Pro/Max ve M5 Ultra’nın sırasıyla 1Y25, 2Y25 ve 2026’da seri üretimi bekleniyor.
M5 Pro, Max ve Ultra, sunucu sınıfı SoIC paketlemesini kullanacak. Apple, üretim verimini ve termal performansı artırmak için ayrı CPU ve GPU tasarımlarına sahip, SoIC-mH (yatay kalıplama) adı verilen 2.5D paketlemeyi kullanacak.
Apple’ın iPhone’a yönelik A serisi yongaları için de aynı yaklaşımı kullanıp kullanmayacağı henüz belli değil ve benzer söylentiler olsa da şirketin gelecek yıl doğrudan bir sıçrama yapmayacağını ve muhtemelen küçük bir başlangıç yapacağını düşünüyoruz. VERİ DEPOSU. Aynı çipler, daha hızlı bulut tabanlı performans için Apple’ın Apple Intelligence sunucularına da güç verecek. Apple’ın A serisi yongalarında da CPU ve GPU’yu ayıracağını düşünüyor musunuz?
