Apple, iPhone’un daha ince bir versiyonunu piyasaya sürmeyi planlıyor. iPhone 17 Hava2025’te standart iPhone 17, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max’in yanı sıra. Bloomberg’in Mark Gurman’a göre iPhone 17 Air, yaklaşık 6,25 mm kalınlığında olacak; bu, 8,25 mm iPhone 16 Pro’dan yaklaşık 2 mm daha ince. Bu başaracaktır Apple’ın şimdiye kadarki en ince iPhone’u6,9 mm kalınlığındaki iPhone 6’yı geride bıraktı.
Kalınlığın azalması, Apple’ın özel olarak tasarlanmış, Qualcomm’un çiplerine kıyasla daha kompakt ve diğer bileşenlerle entegre olan 5G modem çipine bağlanıyor. Bu tasarım yeniliği, Apple’ın pil ömründen, kamera kalitesinden veya ekran performansından ödün vermeden dahili alandan tasarruf etmesine olanak tanır. iPhone 17 Air’in 6,6 inç ekrana ve tek lensli arka kameraya sahip olması ve iPhone serisinde şık bir alternatif sunması bekleniyor.
Tıpkı söylentilere konu olan iPhone SE 4 gibi, yeni iPhone 17 Air de arkasında yalnızca bir kamera getirebiliyordu.
Söylentiler, iPhone 17 Air’in kalınlığının 5 mm ile 6 mm arasında olabileceğini ve birden fazla kaynağın ~ 6 mm tahminini doğruladığını öne sürüyor. Yeni Apple modem çipi, 2025 iPhone SE’de ve düşük maliyetli bir iPad’de de kullanılacak ve bu, Qualcomm teknolojisinden uzaklaşmaya işaret ediyor. Apple, Qualcomm modemlerini üç yıl içinde kullanımdan kaldırmayı ve çiplerini gelecekteki cihazlara daha derinlemesine entegre etmeyi planlıyor.
İleriye baktığımızda, Apple’ın geliştirilmiş modem çipi tasarımından elde edilen alan, potansiyel katlanabilir iPhone da dahil olmak üzere yenilikçi tasarımlara olanak sağlayabilir. Apple, işlemciyi, modemi, Wi-Fi çipini ve diğer bileşenleri birleştiren çip üzerinde sistem üzerinde çalışırken bu olasılığı araştırıyor.
Dosyalandı . Apple ve iPhone hakkında daha fazlasını okuyun.
