AMD’nin en yeni patent başvurusu, firmanın gelecekteki Ryzen SoC’lerinde kalıp ölçeklenebilirliğine yol açacak şekilde “çoklu çip istiflemeyi” benimsemeyi düşündüğünü ortaya çıkardı.
AMD, Tek Bir Pakette Daha Büyük Bir Kalıp Altında Daha Küçük Yongacıklar Kullanarak “Örtüşmüş” Yonga İstiflemeyi Uygulayabilir
Team Red, “X3D” serisi olarak bilinen, işlemcilerine özel bir “3D V-Cache” döşemesi sunan ilk üretici olduğundan, mevcut tüketici CPU serisini her zaman yenileme arayışındadır.
Şimdi, yeni bir patent başvurusuna göre (aracılığıyla @coreteks), AMD’nin yonga istifleme sürecinde yenilik yapacağı, sonuçta ara bağlantı gecikmelerini azaltacağı ve önemli performans artışları sağlayacağı söylenen “yeni bir ambalaj tasarımı” araştırdığı söyleniyor.
Yukarıdaki patent, AMD’nin, daha küçük yongaların daha büyük bir kalıpla kısmen üst üste bindirildiği yonga istifleme konusunda yenilikçi bir yaklaşım benimsemeyi planladığını belirtiyor. Bu teknik, daha fazla ek yonga için yer yaratarak yonga tasarımlarını büyütmeyi, dolayısıyla tek bir kalıpta daha fazla işlev yapmayı ve sonuçta temas alanını çok daha etkili bir şekilde kullanmayı amaçlamaktadır. Bu sayede AMD, aynı kalıp boyutuyla daha yüksek çekirdek sayısını, daha büyük önbellekleri ve daha fazla bellek bant genişliğini birleştirmeyi başarabilir ve bu da performansı büyük ölçüde artırmalarına olanak tanır.
AMD’nin yeni patenti gelecekteki Zen SoC’lerin nasıl görünebileceğini gösteriyor. Temel olarak, bu şekilde olduğu gibi, kısmen üst üste bindirilerek kompakt talaş istiflenmesine ve ara bağlantıya olanak tanıyan yeni bir ambalaj tasarımı. Noktalı çizgi, daha küçük olanların üzerine istiflenmiş daha büyük bir zardır. pic.twitter.com/ZBwSeTsj73
— coreteks (@coreteks) 21 Kasım 2024
Bu yaklaşımla ilgili bir başka ilginç gerçek de, örtüşen çipletlerin bileşenler arasındaki mesafeyi azaltarak daha hızlı iletişime yol açabileceği göz önüne alındığında, Team Red’in böyle bir yöntemle ara bağlantı gecikmesini azaltabilmesidir. Ayrıca, ayrılmış yongalar bireysel birimlerin daha etkili bir şekilde kontrol edilmesine olanak sağladığından, güç geçişi de bu düzenlemede pek sorun olmayacaktır.
AMD’nin sadece işlemcileri için değil GPU’ları için de “çoklu yonga” yaklaşımını benimseme konusunda gerçekten öncü olduğunu söylemek yanlış olmaz. Önceki bir yazımızda Team Red’in “çoklu yongalı” GPU tasarım seçeneklerini nasıl keşfettiğini bildirmiştik; bu da firmanın monolitik tasarımlardan uzaklaşma ve bunların sağladığı faydalar nedeniyle çoklu yongalı yapılandırmalara yönelme konusundaki kararlılığını gösteriyor. AMD’nin ana akım Ryzen SoC’lerinde “X3D” CPU’lara benzer bir yaklaşım kullanması bizi şaşırtmayacak, ancak bekleyip görmemiz gerekecek.
Intel’in rekabetinin arttığı ve AMD’nin “çoklu yonga” tasarımlarını benimseyerek CPU tasarımı ve uygulamalarında kesinlikle üstünlük elde edebileceği göz önüne alındığında, Team Red’in gelecekte pazara hakim olmak istiyorsa CPU segmentinde yenilik yapması gerekiyor.