Red Magic 10 Pro serisinin Çin’de 13 Kasım’da piyasaya sürülmesi planlanıyor. Serinin, Red Magic 9 Pro ve Red Magic 9 Pro+’ın yerine geçen Red Magic 10 Pro ve Red Magic 10 Pro+ versiyonunu içermesi bekleniyor. Şirket daha önce beklenen telefonların yonga setini ve ekran bilgilerini doğrulamıştı. Şimdi, üst düzey bir Red Magic yöneticisi, serinin soğutma sistemi ayrıntılarını açıkladı.
Red Magic 10 Pro Soğutma Sistemi
Weibo’ya göre Red Magic 10 Pro serisi, kompozit sıvı metal kullanan Ice X soğutma sistemiyle gelecek postalamak Red Magic Gaming Ürünleri Genel Müdürü James Jiang tarafından. Bunların sektörde bu teknolojiyi kullanan ilk telefonlar olacağını iddia ediyor. Telefonların sıcaklığını 21 dereceye kadar azaltabileceği söyleniyor. Eğer doğruysa bu, kullanıcılar, özellikle de mobil oyuncular için yararlı olacaktır.
Jiang, Red Magic 10 Pro serisi telefonlarda kullanılan yeni soğutma teknolojisinin, “üst ve alt katmanların düşük sıcaklıklı alaşımlardan yapıldığı ve orta katmanın indiyum bazlı olduğu” bir “sandviç yapıya” sahip olduğunu açıklıyor. Sıvı metal katmanların “ısı dağıtma jeli”nden daha yüksek termal iletkenliğe sahip olduğu ve “ısıyı hızlı bir şekilde emdiği, katıdan sıvıya geçtiği ve soğuduktan sonra katıya döndüğü” söyleniyor.
Yöneticiye göre, yeni soğutma teknolojisinin yanı sıra, Red Magic 10 Pro serisinin yükseltilmiş fanlara, “ekranın altında yüksek iletkenliğe sahip grafene” ve diğer iyileştirilmiş ısı dağıtma bileşenlerine sahip olacağı doğrulandı.
Red Magic 10 Pro Serisi Özellikleri
Red Magic 10 Pro serisi akıllı telefonlar, Snapdragon 8 Elite SoC’ler tarafından desteklenecek. Bunlar onaylandı 144Hz yenileme hızına, 2.000 nit en yüksek parlaklık seviyesine, ekran altı ön kameralara ve yüzde 95,3 ekran-gövde oranına sahip 6,85 inç 1,5K BOE ekranlara sahip olacak.
Önceki sızıntılar, Red Magic 10 Pro serisi telefonların 100W kablolu hızlı şarj desteği alabileceğini öne sürüyordu. Red Magic 10 Pro+, 7.050mAh pil ve ekran içi parmak izi sensörü taşıyacak şekilde tasarlandı.
