AMD Ryzen 7 9800X3D’nin yaklaşan lansmanına hazırlanırken, yaklaşmakta olan oyun CPU’sunun yeni sızdırılan bir görüntüsü, ısı dağıtıcısının kırpıldığını ve aşağıdaki silikon çiplerin açığa çıktığını gösteriyor. Bu AMD Ryzen 7 9800X3D Bu resim, bu CPU’nun önceki X3D modellerine göre neden daha yüksek saat hızlarında çalışmasının beklendiğinin önemli bir nedenini ima ediyor.
Piyasaya sürüldüğünde piyasadaki en iyi oyun CPU’su olması beklenen AMD Ryzen 7 9800X3D’nin, AMD’nin en yeni 9000 serisi mimarisini temel alması ve ekstra L3 yığını içermesi de dahil olmak üzere bu kadar beklentiye sahip olmasının birkaç nedeni var. önbellek. Ancak, onu gerçek anlamda listelerin zirvesine çıkaran, 3D V-Cache’in yeni bir düzenlemesi olabilir.
Ayrılmış CPU resim görüntü için bir kaynak belirtmeyen WCCFTech aracılığıyla gelir; sadece sitenin bunu elde ettiğini belirtir. Ne olursa olsun, yeni AMD CPU’larının tanıdık düzenlemesini gösteriyor; burada alt tabakanın merkezinde CPU’nun IO kalıbı olan daha büyük tek bir silikon çip bulunuyor, daha sonra yan tarafta başka bir silikon çip ve ikinci bir çip için alan bulunuyor. . İkinci çip ve boşluk, CPU’nun çekirdeklerini içeren bu silikon çiplerle birlikte iki çekirdekli karmaşık kalıbın (CCD’ler) oturabileceği yerdir.
AMD Ryzen 7 9800X3D’nin sekiz çekirdekli bir yonga olması beklendiği ve yeni AMD CPU’ların her CCD’sinin sekiz çekirdek içerdiği göz önüne alındığında, ayrılmış 9800X3D’nin bu görüntüsünde yalnızca bir CCD görmemizin nedeni budur. Önceki X3D yongalarında, 3D V-önbelleğini içeren yonga bu yonganın üstüne yerleştirilmişti.
İlginç olan şu ki, eğer bu tek CCD’nin (sol altta) yüzeyine biraz daha yakından bakarsak, bunun tek biçimli göründüğünü görürüz. Bu, çipin yüzeyinde 3D V-Cache kalıbını ve önbelleği desteklemek için kullanılan küçük dolgu silikonu parçalarını tanımlayan net çizgiler görebildiğimiz önceki X3D çiplerinin (sağ altta) tersidir. öl.
Bu üç olasılığa işaret ediyor. Ya yeni önbellek kalıbı eskisinden daha büyük ve üzerinde bulunduğu CCD’nin tüm üst yüzeyini dolduruyor; yeni bir üretim yöntemi, önceden görülebilen dolgu malzemesinin artık görünür olmadığı anlamına geliyor ya da AMD, çipi ters çevirerek yerine yerleştiriyor. önbellek çipi altta ve CCD üstte. Birkaç nedenden dolayı bu son seçenek en olası görünüyor.
AMD Ryzen 7 9800X3D kutu görseli ve AMD Ryzen 7 9800X3D kıyaslama performansı hakkındaki önceki sızıntılar, çipin “2. Nesil 3D V-Cache Teknolojisine” ve “yeni nesil 3D V-Cache Teknolojisine” sahip olduğunu ima etmişti. Bu sızıntılar aynı zamanda eskisinden “daha iyi termal performans” getiren yeni önbellek tasarımına da işaret ediyor.
En fazla ısının CCD çekirdekleri tarafından dışarı atıldığı göz önüne alındığında, eğer bunlar şimdi 3D V-Cache kalıbının üstüne yerleştirilirse, potansiyel olarak daha verimli bir şekilde soğutulmalarına olanak tanınacak ve bu da daha yüksek saat hızlarına olanak tanıyacaktır. Ayrıca bu çipin geleceğine dair söylentiler de gördük. Spesifik olarak, 7800X3D 5GHz’lik bir zirveye ulaşırken, 9800X3D’nin 5,2GHz’de zirveye ulaşması bekleniyor. Bu çok büyük bir sıçrama değil ama kazanç kazançtır.
Bütün bunlar hala sadece spekülasyondan ibaret ve AMD’den resmi bir açıklama yok. Aslında şirketin şu ana kadar söylediği tek resmi açıklama, AMD Ryzen 9000X3D’nin onaylanmış çıkış tarihidir ve lansman için 7 Kasım planlanmıştır. 9800X3D’nin bu tarihte piyasaya sürülen tek çip olacağı tahmin ediliyor ancak bu da yine doğrulanmadı.
Bu tarihin bize neler getireceğini görmek için beklerken, en iyi CPU soğutucusu kılavuzumuza göz atarak olası yeni 9000X3D çipinizi serin tutmanın en iyi yolunu bulabilirsiniz.
