28 Ekim’de M4 MacBook Pro modellerinden oluşan bir ailenin ve ardından gelecek yıl MacBook Air serisinin gelmesi bekleniyor, bu da Apple’ın lansmanlarla meşgul olacağı anlamına geliyor. Apple’ın M5’i iPad Pro solunum serisi gibi çeşitli ürünlerde kullanılmak üzere hazırlamış olacağını belirten son raporla birlikte şirketin nihayet gelecek yılın dördüncü çeyreğinde biraz yer açması bekleniyor. Yeni SoC’nin lansmanına dayanarak, Apple’ın yeni güncellenen ‘Pro’ tabletleri ya gelecek yılın sonlarında ya da 2026’nın ilk yarısında gelebilir.
M5 yükseltmesinin yanı sıra, yeni 11 inç ve 13 inç iPad Pro’da büyük değişiklikler beklenmiyor
Bloomberg’den Mark Gurman’ın en son ‘Power On’ bülteninde yer alan bir güncelleme, daha önce 2023’ten bu yana devam ettiği söylenen M5’in A19 Pro ile birlikte geliştirilmesinden bahsediyor. Gurman, Apple’ın yeni silikonu 2025’in sonunda duyurabileceğine ve hatta şirketin bu süre zarfında yeni iPad Pro serisini tanıtma ihtimalinin olabileceğine inanarak M5’in potansiyel lansmanı hakkında düşüncelerini aktarıyor.
Fark ettiyseniz Cupertino firması bu yıl birinci sınıf tablet ailesiyle farklı bir strateji izledi; 11 inç ve 13 inç modeller ilk olarak M4’e dahil edildi ve yeni MacBook Pro yarın SoC ile birlikte tanıtılacak. Yalnızca bu değişikliğe dayanarak, yeni iPad Pro serisinin yeni silikonu göstermesini bekliyoruz, ancak bu, bu ürünlerden beklenen tek büyük değişiklik olabilir. Sonuçta Apple, seriyi yaklaşık altı ay önce piyasaya sürdü, bu nedenle kısa bir süre sonra tasarımda revizyona gitmek pek mantıklı değil.
“Bir sonraki iPad Pro’nun ne zaman bekleneceğine gelince, şirket tarihsel olarak bu cihazı her 18 ayda bir güncelledi. M5 çipinin önümüzdeki yılın sonlarında piyasaya sürülmesinin beklendiği göz önüne alındığında, bir sonraki iPad Pro’nun 2025’in sonlarına veya 2026’nın ilk yarısına kadar piyasaya sürülmesi muhtemel görünmüyor. mevcut tasarım yalnızca altı aylık.”
Analist Ming-Chi Kuo’nun daha önce şirketin yüksek levha maliyetleri nedeniyle 2026’da son teknoloji düğüme geçeceğini öngördüğü için Apple’ın M5 için gelecek yıl TSMC’nin 2nm sürecine yöneleceğine inanmıyoruz. Neyse ki M5, TSMC’nin Küçük Anahat Entegre Devre Paketlemesini veya SoIC’yi benimsediği bildirildiği için öncekilerden önemli ölçüde farklı olacak. Bu paketleme türü ilk olarak 2018 yılında piyasaya sürüldü ve çiplerin üç boyutlu bir yapıda istiflenmesine olanak tanıyor, bu da iki boyutlu çip tasarımına kıyasla daha iyi termal yönetim, daha az akım kaçağı ve daha iyi elektriksel performans sağlıyor.
