Apple’ın iPhone 18’e güç verecek olan ve merakla beklenen A20 çipi, paketleme teknolojisinde önemli bir ilerleme sağlayabilir. “Cep Telefonu Çip Uzmanı”ndan yakın zamanda yapılan bir sızıntıya göre Weibo’daA20 yalnızca son teknoloji 2 nm’lik bir çip olmakla kalmayacak, aynı zamanda Gofret Düzeyinde Çoklu Çip Modülü (WMCM) adı verilen yeni bir paketleme yöntemini de kullanacak.
WMCM’nin sorunu nedir?
Şu anda Apple’ın çipleri, kompakt ve verimli tasarımlara olanak tanıyan bir teknik olan InFo (Entegre Fan Çıkışı) kullanılarak paketleniyor. Ancak konu esneklik ve ölçeklenebilirlik olduğunda InFo’nun sınırlamaları vardır. WMCM ise farklı bileşenlerin tek bir pakette birleştirilmesinde daha fazla özgürlük sunar. Bu, Apple’ın daha çeşitli yonga konfigürasyonları oluşturmasına ve A20’yi belirli ihtiyaçlara ve performans düzeylerine göre uyarlamasına olanak tanıyabilir.WMCM paketlemenin faydaları:
- Artan esneklik: WMCM, CPU’lar ve GPU’lar gibi birden fazla çipin tek bir pakette birleştirilmesine olanak tanır. Bu, Apple’ın farklı iPhone modelleri için daha özelleştirilmiş çip tasarımları oluşturmasına olanak sağlayabilir.
- Geliştirilmiş verimlilik: WMCM, bileşenleri birbirine daha sıkı bir şekilde paketleyerek çipin genel boyutunu ve güç tüketimini azaltabilir.
- Geliştirilmiş performans: WMCM’deki bileşenlerin yakınlığı potansiyel olarak iletişimi ve performansı artırabilir.
WMCM’nin benimsenmesinin gelecekteki iPhone’lar için önemli etkileri olabilir. Bu, Apple’ın çip gruplamaya başvurmadan ürün yelpazesinde daha farklı özellikler ve performans düzeyleri sunmasına olanak tanıyabilir. Örneğin Apple, Pro olmayan modelleri daha akıcı tutarken Pro modellerine ek bileşenler ekleyebilir.
Çip bindirme nedir?
Çip gruplama, yarı iletken endüstrisinde silikon plakaları üretim varyasyonlarına göre farklı performans katmanlarına ayırmak için kullanılan bir işlemdir. Bu farklılıklar kusurlar, yabancı maddeler veya üretim sürecindeki küçük farklılıklar gibi faktörlerden dolayı ortaya çıkabilir.
Gerçekten hızlı ve sorunsuz olan talaşlar büyük, mükemmel bilyeler gibidir. “En iyi” yığınına giriyorlar. Biraz daha yavaş olan veya bazı sorunları olan çipler “iyi” yığına girer. Ve gerçekten yavaş olan veya çok fazla sorunu olan çipler “o kadar iyi değil” yığınına giriyor.
İleriye Doğru Bir Atılım
A20 çipi, WMCM’nin potansiyel olarak benimsenmesiyle Apple için çip paketleme teknolojisinde ileriye doğru atılmış önemli bir adımı temsil ediyor. Eğer bu söylentiler Doğruluğu kanıtlanırsa, önümüzdeki yıllarda daha renkli bir iPhone serisinin yolunu açabilir.
