Apple’ın yeni SoC’ler hakkında sınırlı bilgi yayınladığı göz önüne alındığında teknoloji devinin chip binning adı verilen bir sürece giriştiğine dair spekülasyonlar vardı. İkinci işlemde, Kalite Kontrolünü karşılamayan bir GPU çekirdeği ile yapılmış A18 Pro çipleri kullanılacaktır. Beş iyi GPU çekirdeğine sahip olan arızalı A18 Pro AP, A18 AP olarak yeniden paketlenecektir. iPhone 16 veya iPhone 16 Artı. Her iki AP’nin de altı CPU çekirdeği var (iki performans çekirdeği ve dört verimlilik çekirdeğinden oluşuyor) ve Apple, her bir AP’nin kaç transistörle dolu olduğunu açıklamadı.
Yine de her iki yonga seti de Apple Intelligence’ı destekleyeceği ve donanım tabanlı ışın izlemeyi içereceği için bazı benzerlikler mevcut. İkincisi, bir video oyunu sahnesinde ışık yansımaları, kırılmalar, gölgeler ve daha fazlasını içeren daha gerçekçi aydınlatma sağlar. Bu yılki A18 ve A18 Pro, TSMC’nin InFO-PoP (Entegre Fan Çıkışı Paket Üzerinde Paket) yöntemini kullanmaya devam ediyor. Bu, DRAM paketinin ayrı bir kalıba dahil edilmesi yerine SoC kalıbının üstüne yerleştirilmesine olanak tanır.
Soldaki A18’in ve sağdaki A18 Pro’nun kalıp çekimleri, A18 Pro’nun daha fazla transistöre sahip olmasına rağmen benzer tasarımlar gösteriyor. | Resim kredisi-Chipwise
TSMC, Apple’ın A20 Pro AP’si için 2nm üretime geçtiğinde, iPhone’u çalıştıran yonga seti ilk kez Gate-All-Around transistörleri kullanacak. Bu transistörler sayesinde kapı kanalla her yönden temas ederek akım sızıntılarını azaltır ve sürücü akımını iyileştirir.
