Canon, geçen yıl geleneksel DUV veya EUV sistemlerini kullanmadan çip üretmek için kullanılabilecek ilk nanoimprint litografi (NIL) makinesini piyasaya sürdüğünde büyük ses getirmişti. Ancak çip üreticileri bu konuya yabancı olduğundan, hem özelde bu araç hem de genel olarak NIL yöntemi konusunda pek çok şüphe vardı. Bu hafta Japon şirketi teslim edilmiş göre FPA -1200NZ2C nanobaskı litografi sistemi Texas Elektronik Enstitüsü’ne (TIE) incelenmek üzere gönderilmiştir. Nikkei.
Büyük bir haber gibi görünmese de bu, Canon ve nanoimprint litografi için büyük bir atılım olabilir. Teksas Elektronik Enstitüsü, Teksas Üniversitesi Nanoimalat Sistemleri Merkezi’nden ‘gelişmiş heterojen entegrasyona artan endüstri ilgisine yanıt olarak’ büyüdü. TIE, aralarında Intel, NXP ve Samsung’un da bulunduğu büyük yarı iletken şirketlerinden oluşan bir konsorsiyum tarafından desteklenmektedir. Ayrıca yakın zamanda TIE ve UT’ye askeri ve sivil uygulamalara yönelik çok yongalı 3D işlemciler üretmeleri için 1,4 milyar dolarlık hibe veren DARPA tarafından da destekleniyor.
TIE’de, Canon’un FPA -1200NZ2C nanobaskı litografi sistemi, konsorsiyumdaki çip üreticileri tarafından araştırma ve geliştirme için kullanılacak. Intel, NXP ve Samsung’un çip yapmak için DUV ve EUV (NXP hariç) litografiyi kullanması nedeniyle bu büyük bir olay. Bu şirketler, nanobaskı litografisinin yeteneklerini inceleyerek fabrikalarında NIL teknolojisini benimseyebilir veya benimsemeyebilir. Nikkei’ye göre Canon, önümüzdeki üç ila beş yıl içinde yıllık 10 ila 20 adet satış yapmayı hedeflediği için bu denemelere kesinlikle çok fazla umut bağlı görünüyor.
Geleneksel DUV ve EUV fotolitografi sistemleri, bir devre desenini bir fotomasktan dirençle kaplanmış bir levhaya yansıtmak için ışık kullanır. Buna karşılık, nanobaskı litografisi, devre tasarımıyla önceden desenlendirilmiş bir kalıbı direncin üzerine doğrudan damgalıyor. Bu, optik sisteme olan ihtiyacı ortadan kaldırarak karmaşık tasarımların tek adımda daha doğru şekilde kopyalanmasına olanak tanır ve bu da üretim maliyetlerini düşürebilir. Ancak litografi tüm levhaları tek seferde işlerken NIL seri olarak çalışır ve daha yavaş olabilir. Canon’a göre NIL şu anda 5nm teknolojisine sahip çipler üretebiliyor ve sonunda 2nm düğümlere ulaşabilecek.
Bununla birlikte, teknolojinin geniş çapta benimsenebilmesi için NIL’in karşı karşıya olduğu pek çok zorluk var. Üretim sırasında toz parçacıklarından kaynaklanan kusurların en aza indirilmesi konusunda hâlâ endişeler bulunmaktadır. Ayrıca Canon’un, yaygın endüstri kullanımı için gerekli olacak bu yeni litografi yöntemiyle uyumlu malzemeler oluşturmak için diğer şirketlerle işbirliği yapması gerekecek. Son olarak, NIL, DUV veya EUV içeren akışlarla uyumlu değildir, bu da mevcut üretim akışlarına entegre olmayı imkansız hale getirir (veya en azından çok zorlaştırır); dolayısıyla çip üreticilerinin üretim teknolojilerini NIL’e göre tasarlaması gerekecek (ve bu hem pahalı hem de risklidir) .
