Intel almaya hazırlanıyor 3 milyar dolara kadar ABD hükümetinden Güvenli Bölge programı için CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında doğrudan fonlama, daha önce yayınlanan söylentilere göre 500 milyon dolar daha az. Bu girişim, ABD hükümetinin istihbarat ve askeri uygulamalarda kullanımı için Intel’in 18A işlem teknolojisinde gelişmiş çiplerin güvenilir üretimini desteklemeyi amaçlıyor.
Secure Enclave programı, RAMP-C ve SHIP projeleri de dahil olmak üzere Intel’in Savunma Bakanlığı (DoD) ile önceki iş birliklerine dayanmaktadır. Intel’in DoD ile ortaklığı, gelişmiş yarı iletken paketleme sağlayarak SHIP programında önemli bir rol oynadığı 2020 yılına kadar uzanmaktadır. 2023 yılına gelindiğinde Intel, DoD’nin son teknoloji mikroelektroniklere erişme ve savunma yeteneklerini modernize etme çabalarına katkıda bulunarak ilk çok çipli prototiplerini teslim etmişti.
Ek olarak Intel, 2021’den beri RAMP-C programına dahil olmuş ve kritik DoD sistemleri için özel devreler geliştirmek üzere ticari dökümhane hizmetleri sağlamıştır. Intel, zaman içinde Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM ve Nvidia dahil olmak üzere çeşitli savunma sanayi ortaklarını başarıyla bünyesine katmıştır.
Hem gelişmiş mantık yongaları tasarlayan hem de üreten tek ABD merkezli şirket olarak Intel, ABD teknolojik altyapısının güvenliğini sağlamada kritik öneme sahiptir. Bu ortaklık sayesinde Intel, DoD’nin yaklaşan 18A (1,8 nm sınıfı) işlem teknolojisinde üretilen sofistike yongalarla hayati sistemlerin dayanıklılığını artırmasına da yardımcı olacaktır. Aslında, ödül ABD hükümetinin Intel’in 18A işlem teknolojisine güvendiğinin kanıtıdır.
Secure Enclave programı, ABD’de son derece güvenli ortamlarda savunma ve istihbarat uygulamaları için gelişmiş yongalar üretmek üzere tasarlanmıştır. İdeal olarak, bu, diğer bileşenlerin üretiminden ayrı, özel tesislerde gerçekleşir. Ancak, askeri sınıf yongalar için ayrı bir temiz oda inşa etmenin muazzam masrafı nedeniyle (Intel gibi dökümhaneler için gelirin %1 – %2’sini oluşturur), Intel, Savunma Bakanlığı tarafından belirlenen güvenlik standartlarını karşılamak için alternatif bir yaklaşım seçmiş gibi görünüyor.
Bu yeni ödül, Intel’in Mart 2024’te ABD hükümetiyle yaptığı ve ticari yarı iletken tesislerinin inşası ve yükseltilmesi için 8,5 milyar dolar finansman ve 11 milyar dolar kredi sağladığı önceki anlaşmadan ayrıdır. Ancak her iki finansman anlaşması da ABD yarı iletken endüstrisini canlandırmayı amaçlayan daha geniş CHIPS ve Bilim Yasası’nın bir parçasıdır.
Intel Federal’in başkanı ve genel müdürü Chris George, “Intel, Amerika’nın savunma ve ulusal güvenlik sistemlerini güçlendirmeye yardımcı olmak için ABD Savunma Bakanlığı ile devam eden iş birliğimizden gurur duyuyor” dedi. “Bugünkü duyuru, ABD hükümetiyle yerel yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmek ve Amerika Birleşik Devletleri’nin gelişmiş üretim, mikroelektronik sistemler ve işlem teknolojisindeki liderliğini sürdürmesini sağlamak için ortak taahhüdümüzü vurguluyor.”
