Intel’in Panther Lake kod adlı işlemcileri, şirketin kendi fabrikalarında üretilecekleri için Intel’in finansmanı açısından hayati önem taşıyabilir; bu da şirketin mevcut mücadeleleri bağlamında önemlidir. Peki ya bu yaklaşan CPU’ların gerçek yapılandırması ne olacak? Donanım blog yazarı aracılığıyla sızdırılan bazı özellikler Jaykinkim buldu Coreboot kayıtları Intel’in Panther Lake işlemcilerinin performansı, bazılarının umduğu kadar etkileyici olmayabilir.
Beklendiği gibi, Intel’in Panther Lake’i dört farklı yapılandırmaya sahip olacak (teknik olarak, üç tane var, ancak biri daha yüksek saat hızlarına ve dolayısıyla 45W işlemci taban gücüne sahip bir HX versiyonu), her biri dört yüksek performanslı çekirdek ve dört ultra düşük güç çekirdeği içeriyor, eğer bu bilgiler doğruysa. Verimlilik çekirdeklerinin sayısı tam SKU’ya bağlı olarak değişecektir.
Coreboot kayıtlarına göre, dört yüksek performanslı çekirdek ve dört ultra düşük güç çekirdeğine sahip bir Panther Lake-U işlemci olacak, ancak sıfır verimlilik çekirdeği olacak. Bu işlemciler, bu verilere göre 15W güç sınırına sahip oldukları için ince ve hafif dizüstü bilgisayarları hedef alacak. Bu, sekiz çekirdeğe kadar anlamına geliyor.
Performans talep eden kullanıcılar için, dört yüksek performanslı çekirdek, sekiz enerji tasarruflu çekirdek ve dört düşük güç çekirdekli Panther Lake CPU’lar olacak gibi görünüyor. Bunun 45W işlemci taban gücüyle gelmesi bekleniyor ve veriler doğruysa, daha üst düzey oyun dizüstü bilgisayarlarını hedefliyor. Yani toplamda 16 çekirdeğe kadar.
Intel’in Panther Lake işlemcileri hakkındaki bilgiler az çok detaylı ve belki de doğru görünse de, bu nesilde masaüstüne nelerin geleceği ve gelip gelmeyeceği henüz belli değil.
Intel için Panther Lake önemli bir üründür. Şirketin gelecek vaat eden 18A (1.8nm sınıfı) kullanılarak dahili olarak üretilecek ve bu nedenle Intel için Lunar Lake ve Arrow Lake kod adlı işlemcilere kıyasla üretim açısından daha az maliyetli olacaktır.
Donanım ve çip üretimi açısından Intel’in Panther Lake-U/H işlemcileri çoklu kalıp mimarisiyle tasarlanmıştır. Üç aktif kalıp içereceklerdir: biri hesaplama görevleri için, biri grafikler için ve bir Platform Bağlantı Merkezi (PCD). Ek olarak, sertliği artırmak için yapısal destek sağlayan iki pasif kalıp olacaktır.
Bu CPU’lar için kesin üretim süreçleri resmi olarak açıklanmamış olsa da, hesaplama kalıbı muhtemelen Intel’in 1,8 nm aralığındaki 18A işlem teknolojisi kullanılarak inşa edilecektir. Ayrıca, Intel’in sistem paketini Amerika Birleşik Devletleri’nde birleştirmesi bekleniyor. Ancak, bu ayrıntılar şu anda varsayımsaldır ve doğrulanmamıştır.