IP ve sözleşmeli çip tasarımcısı olan Alphawave Semi, gelişmiş TSMC’nin yonga-üzeri-alt tabaka (CoWoS) paketleme teknolojisinde üretilen sistem-paketleri için kalıptan kalıba bağlantı sağlayan sektörün ilk 3nm UCIe yongası. Yonga, hiper ölçekleyiciler, HPC ve AI gibi yüksek talep gören sektörleri hedefliyor ve kullanıcıların çok çeşitli sistem-paketleri (SiP’ler) oluşturmasına olanak sağlıyor.

Alphawave Semi’nin Özel Silikon ve IP Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Mohit Gupta, “TSMC’nin gelişmiş paketlemesiyle 3nm 24 Gbps UCIe alt sisteminin başarılı bir şekilde silikon haline getirilmesi, Alphawave Semi için önemli bir dönüm noktasıdır ve şirketin en üst düzey bağlantı çözümleri sunmak için TSMC 3DFabric ekosistemini kullanma konusundaki uzmanlığını vurgulamaktadır” dedi.



genel-21