Doğrulanmamış bir rapora göre Kore İş DünyasıAMD, 2025 ile 2026 yılları arasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemler (SiP’ler) için cam alt tabakaları benimsemeyi planlıyor. Raporda şirketin projede ‘küresel bileşen şirketleri’ ile çalışacağı iddia ediliyor. İşlemciler için cam alt tabakalar bugün egzotik olsa da, birinin düşündüğünden daha yakın bir zamanda benimsenebilirler.
Cam alt tabakalar, geleneksel organik alt tabakalara kıyasla önemli avantajlar sağlar, bu nedenle Intel, Samsung ve diğer bazı şirketler on yılın ikinci yarısında bunları kullanmak için yarışıyor. Cam alt tabakaların olağanüstü düzlüğü, litografi ve boyutsal kararlılık için iyileştirilmiş odak derinliği sağlar ve birden fazla yonga içeren gelişmiş SiP’lerdeki ara bağlantılar için idealdir. Dahası, cam alt tabakalar üstün termal ve mekanik dayanıklılık sunar ve bu da onları veri merkezi odaklı SiP’ler gibi yüksek sıcaklık ve dayanıklı uygulamalar için uygun hale getirir. Bununla birlikte, cam alt tabakalar AMD, Intel ve Nvidia gibi şirketler için çok mantıklıdır.
AMD’nin önümüzdeki birkaç yıl içerisinde cam alt tabakaları benimseme planlarına dair söylentileri okurken dikkat edilmesi gereken iki şey, AMD’nin cam alt tabakaları ne için kullanacağı ve söz konusu zaman diliminde bunu neden yapacağıdır.
İlk sorunun cevabı nispeten basittir: AI ve HPC iş yüklerine yönelik veri merkezi ürünleri için. AI ve nihayetinde AGI uygulamaları için performans gereksinimleri neredeyse sonsuzdur, bu nedenle yapay genel zeka iş yükleri için işlemciler, alabilecekleri tüm hızı elde etmek için en son teknolojileri benimsemeye hazırdır.
İkinci soruya iki cevap var; biraz daha karmaşık ama nispeten açık. Önde gelen işlem teknolojileri daha pahalı hale geliyor (ve bazen verimleri daha karmaşık hale geliyor) ve transistör yoğunluk kazanımları küçülüyor. Büyük monolitik yongalar oluşturmak, birkaç küçük yongacık oluşturmaktan ve bunları bir ara parçaya veya bir alt tabakaya yerleştirmekten verim açısından daha maliyetli hale geliyor. Dahası, yongacıklar ekleyerek yalnızca yeni bir üretim düğümü kullanmaktan daha fazla performans kazanımı elde edilebilir.
AMD halihazırda 13 yongacık (EPYC 9004 serisi) veya hatta 22 parça silikon (Instinct MI300A: 3 Zen 4 CCD + 6 CDNA 3 hesaplama kalıbı + Infinity Cache’li 4 giriş/çıkış kalıbı + 8 HBM3 yığını + 1 2.5D ara parçası) içeren paketler halinde sistemler üretiyor. Gelecekteki ürünlerinin daha da karmaşık hale geleceğini varsayarsak, şirketin tüm vaat ettikleri avantajlar göz önüne alındığında cam alt tabakaları er ya da geç benimsemesi doğaldır.
Cam alt tabakanın benimsenmesinin bir diğer nedeni de, ara bağlantı elemanı olmadan yoğun ara bağlantılara olanak sağlamasıdır; bu sayede, ara bağlantı elemanlarının pahalı olma eğiliminde olması nedeniyle çok sayıda yonga içeren SiP’lerin fiyatı düşebilir.
AMD’nin önümüzdeki yıllarda cam alt tabaka paketlemesini benimsemesi çok mantıklı olsa da, 2025 – 2026 zaman diliminden tam olarak emin değiliz. Şirket, organik alt tabakaları kullanmaya devam edecek olan SP5 paketlemesinde Zen 5 tabanlı EPYC işlemcilerini 2025’te artıracak. Veri merkezi APU’larına gelince, AMD’nin SH5 paketlemesi halihazırda bir grup yongayı (Instinct MI300A’da) barındırabilir, bu nedenle CDNA 4 tabanlı halefinin 2025’te yeni bir form faktörü kullanıp kullanmayacağından emin değiliz.
Ancak, AMD’nin 2026’da yepyeni Zen 6 ve CDNA 5 mimarilerini piyasaya sürmesi bekleniyor ve bu, şirketin en üst düzey ürünlerinden bazılarında rakipsiz performans sunmak için cam alt tabakalara geçmeyi düşünebileceği zamandır. Ama tabii ki spekülasyon yapıyoruz.
