Bugün, modern teknolojik süreçleri kullanan yarı iletkenlerin üretiminde, neredeyse çeyrek asır önce ortaya çıkan tanıdık yuvarlak 300 mm’lik levhalar kullanılıyor. Uzun zamandır 450 mm’lik levhalara geçiş konuşuluyor ancak belki de bu hiçbir zaman gerçekleşmeyecek ve pazar bunun yerine kare levhaları benimseyecek. TSMC en azından bunlara geçiş yapabilir.
Şirket, gelişmiş çoklu çipli işlemcilere yönelik artan talebi karşılamak için dikdörtgen panel alt tabakaları kullanan yeni ve geliştirilmiş bir çip paketleme yöntemi geliştiriyor. Geliştirme hâlâ başlangıç aşamasında ve ticarileştirme birkaç yıl alabilir; ancak geçiş gerçekleşirse bu, TSMC ve bir bütün olarak pazar için önemli bir teknik değişiklik olacaktır.
Neredeyse kare bir plakadan bahsediyoruz: 510 x 515 mm. Böyle bir plakanın alanı, mevcut 300 mm’lik plakanın alanından yaklaşık 3,7 kat daha büyüktür. Bu, levha başına daha fazla talaş üretilmesine olanak tanır ve şeklin kendisi de israfı azaltır.
Ancak yeni yöntem tamamen yeni ekipman gerektiriyor; bu da TSMC’nin mevcut üretim araçlarını kullanamayacağı anlamına geliyor. Raporda TSMC’nin şu anda bu yeni paketleme teknolojisi üzerinde ekipman ve malzeme tedarikçileriyle birlikte çalıştığı belirtiliyor ancak ayrıntıya girilmiyor. TSMC, geçişin mümkün olduğunu düşünse bile yıllar sürecek ve şirkete çok ciddi maliyetlere mal olacak.