AMD’ler patent başvurusu şirketin “çoklu yongalı” GPU tasarım seçeneklerini araştırdığını ortaya koyuyor ve bu da yeni nesil RDNA mimarilerinin büyük değişiklikler içerebileceğini öne sürüyor.
AMD, Yeni Nesil RDNA GPU’larda Çoklu Çiplet Yaklaşımını Benimseyerek Monolitik Tasarımlardan Uzaklaşmaya Yöneliyor
MCM (Çoklu Çiplet Modülü) kavramı grafik segmenti için tamamen yeni değil, ancak monolitik tasarımların sınırlamaları nedeniyle sektörde MCM’lere olan eğilim kesinlikle artıyor.
AMD, çoklu yonga tasarımları konusunda deneyimli firmalardan biri gibi görünüyor; çünkü Instinct MI200 AI hızlandırıcı serisi, GPC’ler (Grafikler) gibi tek bir pakette birden fazla yonganın istiflendiği bir MCM tasarımına sahip ilk ürün oldu. İşleme Çekirdekleri), HBM yığını ve G/Ç kalıbı. Firma aynı zamanda Navi 31 gibi en yeni RDNA 3 mimarisinde bir MCM çözümünü öne çıkaran ilk şirket oldu. Ancak yeni patentle Team Red, bu ideolojiyi ana akım “RDNA” mimarilerine dönüştürmeyi hedefliyor ve işte bunu nasıl yapacağı.
Çay patent chiplet kullanımının üç farklı “modunun” kullanımını açıklar; buradaki fark, kaynakların nasıl tahsis edildiğine ve daha sonra nasıl yönetildiğine bağlıdır. Patent, üç farklı modeli ortaya koyuyor; bunlardan ilki, günümüz GPU’larının işleyişine oldukça benzeyen “tek GPU” modu. Yerleşik yongaların tümü, ortak bir ortamda paylaşılan kaynaklarla tek, birleşik bir işlem birimi olarak hareket edecek.
İkinci mod, “bağımsızlık modu” olarak adlandırılır; burada bireysel yongalar bağımsız olarak hareket eder ve ilgili gölgelendirici motoru kalıpları için görevlerin planlanmasından sorumlu özel ön uç kalıp aracılığıyla işlevlerinden sorumludur. Üçüncü mod, bunların en iyimseridir ve çipletlerin bağımsız hareket edebildiği ve bir arada var olabildiği “hibrit mod” olarak adlandırılır. Ölçeklenebilirlik ve verimli kaynak kullanımı sunarak hem birleşik hem de bağımsız işlemenin avantajlarından yararlanır.
Patent, AMD’nin MCM tasarımına yaklaşımına ilişkin ayrıntıları açıklamıyor, dolayısıyla Team Red’in patentte bahsedilen fikirleri benimsemeye karar verip vermeyeceği konusunda yorum yapamayız. Bununla birlikte, genel olarak çoklu yonga konfigürasyonlarından bahsetmek, performans avantajları ve ölçeklenebilirlik sunsa da, bunların üretilmesi çok daha karmaşık bir iştir ve üst düzey ekipman ve süreçler gerektirir, sonuçta maliyetler de artar. Patentte çoklu çiplet yaklaşımı şu şekilde açıklanıyor:
İşleme sistemi, GPU’yu birden fazla GPU yongasına bölerek, çalışma moduna bağlı olarak bir miktar aktif GPU fiziksel kaynağını esnek ve uygun maliyetli bir şekilde yapılandırır.
Ek olarak, yapılandırılabilir sayıda GPU yongası tek bir GPU’da birleştirilir; böylece farklı sayıda GPU yongasına sahip birden fazla farklı GPU, az sayıda bant çıkışı kullanılarak birleştirilebilir ve GPU’dan çok kalıplı bir GPU oluşturulabilir. değişen teknoloji nesillerini uygulayan yongalar.
Şu anda AMD’nin tüketici segmenti için uygun bir çoklu GPU kalıp çözümü yok. Navi 31 GPU’ları hâlâ tek bir GCD’ye sahip yekpare bir tasarımdır ancak sonsuz önbelleği ve bellek denetleyicilerini taşıyan MCD’ler bir chiplet paketine taşınmıştır. Yeni nesil RDNA mimarileri ile AMD’nin, birden fazla GCD’nin kendi özel Shader Engine bloklarına sahip olmasıyla çoklu yongalı paketleme konusunda daha da ileri gitmesini bekleyebiliriz. AMD, Navi 4X/Navi 4C kod adı altında RDNA 4 serisi için böyle bir GPU planlamıştı ancak bunun daha yaygın monolitik paketler lehine iptal edildiği bildirildi, böylece belki gelecekteki RDNA 5 yongalarıyla geri döndüğünü görebiliriz.
High-NA ekipmanı ve hızla gelişen teknolojiler devreye girdiğinde, MCM tasarımlarının benimsenmesi de artabilir ve Team Red’in zaten çoklu çipletler deneyimlediği göz önüne alındığında, gelecekteki RDNA mimarilerinin MCM tasarımlarından uzaklaşacağından bahsedersek bu kesinlikle denklemin içinde değil. yekpare tasarımlar.
Haber kaynağı: Tom’un Donanımı
