MediaTek bugün iki yeni SoC tanıttı Boyut 7300 Ve Boyut 7300X. Dimensity 7050’nin halefleri, bir temel üzerine inşa edilmiştir. 4nm süreci. MediaTek çiplerin önceliklendirildiğini iddia ediyor güç verimliliği ve performans Sorunsuz çoklu görev, üstün fotoğrafçılık, hızlandırılmış oyun ve yapay zeka destekli bilgi işlemi mümkün kılmak için. Dimensity 7300X, çift ekran desteği sayesinde özellikle çevirme tarzı katlanabilir cihazları hedefliyor.
Her iki yonga seti de sekiz çekirdekli CPU yapılandırmasına sahiptir. 4 Kol Cortex-A78 çekirdeği saatli 2,5 GHz’e kadar Ve 4 Kollu Cortex-A55 çekirdeği. A78 çekirdeklerinde önceki 6 nm modellerine göre %25’e kadar daha düşük güç tüketimi sağlıyorlar. En son özelliklerle birleştirildi Arm Mali-G615 GPU Üreticiye göre, MediaTek HyperEngine optimizasyonları ve MediaTek HyperEngine optimizasyonları ile bu CPU’lar, rakiplerine kıyasla %20 daha hızlı FPS ve %20 daha iyi enerji verimliliği sunarak oyun deneyimlerini geliştiriyor. Ek olarak, akıllı kaynak optimizasyonu, optimize edilmiş 5G ve Wi-Fi oyun bağlantıları ve Çift Bağlantılı Gerçek Kablosuz Stereo Ses ile Bluetooth LE Ses teknolojisi desteği, oyun yeteneklerini daha da geliştirir.
“MediaTek Dimensity 7300 yongaları, tüketicilerin sorunsuz bir şekilde yayın ve oyun oynayabilmesi için en yeni yapay zeka geliştirmelerini ve bağlantı özelliklerini entegre etme açısından önemli olacakMediaTek’in Kablosuz İletişim İşi Genel Müdür Yardımcısı Dr. Yenchi Lee dedi. “Ayrıca Dimensity 7300X, çift ekran desteği sayesinde OEM’lerin yenilikçi yeni form faktörleri geliştirmesine olanak tanır.”
Dimensity 7300 yonga setleri, fotoğraf performansını artırır. MediaTek Imagiq 950içeren 12 bit HDR-ISP bir desteklemek 200MP birincil kamera. Hassas gürültü azaltma, yüz algılama ve video HDR için donanım motorları, çeşitli aydınlatma koşullarında görüntü ve video kalitesini artırır. APU’su 655 sayesinde daha iyi yapay zeka görev verimliliği sunar önceki modele göre iki kat daha fazla performans sağlıyor ve bellek verimliliği için yeni karma duyarlıklı veri türlerinin barındırılması.
Ayrıca Dimensity 7300 SoC’lere entegre edilen MediaTek MiraVision 955, 10 bit gerçek renk ve küresel HDR standartlarına sahip ayrıntılı WFHD+ ekranları destekleyerek medya akışını ve oynatmayı geliştirir. Temel özellikler arasında ayrıca güç verimliliği için MediaTek 5G UltraSave 3.0+ teknolojisi, yüksek 5G aşağı bağlantı hızları, Wi-Fi 6E desteği ve çift VoNR ile çift 5G SIM desteği yer alıyor.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ teknolojisi, MediaTek’in optimizasyonlarının yanı sıra kapsamlı bir R16 güç tasarrufu geliştirmeleri yelpazesini entegre ederek, tipik 5G 6GHz altı bağlantı ayarlarındaki rakip tekliflerle karşılaştırıldığında güç verimliliğinde %13-30 oranında önemli bir artış sağlar (MediaTek’e göre) .
- 3CC taşıyıcı toplama yoluyla 3,27 Gb/s’ye varan 5G downlink hızları, özellikle kentsel ve banliyö alanlarda hızlı indirmeler sağlar.
- Çift 5G SIM desteği ve çift VoNR
Dosyalandı . Katlanabilir Akıllı Telefonlar, MediaTek ve SoC hakkında daha fazlasını okuyun.
