İki Çinli yarı iletken üreticisi, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yongaları üretme sürecinde. Reuters’in danıştığı kaynaklara ve 15 Mayıs’ta yayınlanan bir makalede ortaya çıkan belgelere göre, ilk prototiplerini müşterilerine sundular. HBM çipleri geliştirme için kullanılıyor…
İki Çinli yarı iletken üreticisi, yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yongaları üretme sürecinde. Kaynaklara ve belgelere göre tarafından danışıldı Reuters15 Mayıs’ta yayınlanan bir yazıyla ortaya çıkan ilk prototiplerini müşterilerinin beğenisine sundular.
HBM çipleri, Chat GPT gibi üretken yapay zeka uygulamalarının geliştirilmesinde kullanılıyor. Amerika’nın Pekin’e yönelik kısıtlamaları olmasına rağmen sektör Çin’de patlama yaşıyor. Ve ABD’nin ortaklarını bu kısıtlamaları uygulamaya zorlama girişimlerine rağmen, Çinli yarı iletken entegre cihaz üreticisi CXMT ve diğer Çinli şirketler, Güney Koreli ve Japon yarı iletken üreticileriyle düzenli toplantılar yaptı. 2022’den bu yana Çin’de HBM teknolojileriyle ilgili 129 patent başvurusu yapıldı.
CXMT, entegre devrelerin paketlenmesi ve test edilmesinde çalışan Tongfu Microelectronics ile el ele çalıştı. Ayrıca yarı iletken üreticisi Wuhan Xinxin, her ay 3.000 adet 12 inçlik HBM levha üretme kapasitesine sahip bir fabrikanın inşaatına geçtiğimiz Şubat ayında başladı. Bu projeleri gerçekleştirmek için CXMT ve Wuhan Xinxin’in her biri yerel yönetimden fon aldı.
Çin’in hâlâ yapması gereken şeyler var
Ayrıca Huawei, 2026 yılına kadar HBM2 çipleri üretmek için diğer şirketlerle ortaklaşa çalışıyor. Çinli donanım devi, geçtiğimiz yaz en son teknolojiye sahip 7 nm çiple donatılmış son teknolojiye sahip bir akıllı telefonu piyasaya sürme başarısını da yakaladı. Apple ürünleri 3 nm’de çalışır. Yani Huawei eski nesil çipleri yeni kullanımlara uyarlamayı başardı.
HBM çip pazarı, yakın zamana kadar Nvidia’nın tek tedarikçisi olan Güney Koreli SK Hynix’in yanı sıra Samsung ve yine de geride kalan American Micron Technology’nin hakimiyetindedir. Bu üç firma HBM3 modelleri üzerinde çalışıyor. Ayrıca bu yılın sonlarında beşinci nesil HBM çiplerini de tanıtmaları bekleniyor. HBM3 yongaları, Çinli şirketlerin erişemediği Amerikan teknolojileri kullanılarak üretiliyor.
“Çin’in gidecek çok yolu var. Geleneksel bellek pazarlarında bile Koreli meslektaşlarıyla rekabet edebilecek kapasiteye henüz sahip değil. […] Ancak CXMT ve Tongfu’nun işbirliği Çin için ileriye doğru atılmış önemli bir adımı temsil ediyor” dedi White Oak Capital yatırım direktörü Nori Chiou. Ona göre Çinli üreticiler rakiplerinin yaklaşık on yıl gerisinde.
