TSMC, birkaç 3nm işlem teknolojisi üzerinde çalışıyor. En azından N3, N3B ve N3E varyantları şu anda geliştirme aşamasındadır. N3 sürecini kullanan üretim 2023 için planlandı ve N3E düğümü başlangıçta 2024 için planlandı, ancak şimdi programın öncesinde hazır olacak gibi görünüyor. Kaynağa göre, N3E’nin N3’ün geliştirilmiş bir versiyonu olması gerekiyordu, ancak şimdi EUV litografisi kullanılarak oluşturulan daha az katmanla daha fazla bir alternatif gibi görünüyor. Muhtemelen katman sayısı 25’ten 21’e düşürülecek ve bu da üretimi kolaylaştıracaktır. Bunun için ödenmesi gereken fiyat, daha düşük bir paketleme yoğunluğudur. Morgan Stanley’e göre, N3E bu göstergede N3’ten yaklaşık %8 daha düşüktür, ancak yine de N5’ten yaklaşık %60 daha üstündür. Orijinal N3 sürümü, N5’ten %70 daha yoğundur.
N3E süreç teknolojisinin geliştirilmesinin bu ayın sonuna kadar tamamlanacağı söyleniyor, bu da geliştirme zaman çizelgesinin 2023’ün üçüncü çeyreği ile ikinci çeyreği arasındaki tüm çeyrek için yaklaştığı anlamına geliyor.
N3B proses teknolojisi hakkında henüz bir bilgi yok. Bunun, bazı müşterilerin gereksinimleri için optimize edilmiş bir N3 varyasyonu olduğuna inanılıyor.
