Huawei’nin daha önce yalnızca ‘Kirin PC Çipi’ olarak anılan yeni bir silikon üzerinde çalıştığı söyleniyordu. Şu anki adı pek çekici olmasa da, yonga setinin söylentilere göre performansı tam tersiydi; çok çekirdekli performansının Apple’ın M3’üne yakın olduğu söyleniyordu. Şirketin bu SoC’yi geliştirmesinin uzun zaman alacağını tahmin etmiştik, ancak en azından yonga setinin Mayıs veya Haziran aylarında piyasaya sürüleceğini ve bulunmasının beklendiğini iddia eden bir ihbarcıya göre değerlendirmemizde yanılmışız. yeni Qingyun dizüstü bilgisayar ailesinde.
Önceki Qingyun L540 ve Qingyun L420 dizüstü bilgisayarlar, düşük güce sahip Kirin 9006C’yi içeriyordu ancak Huawei, ARM dizüstü bilgisayar alanına büyük bir patlamayla geri dönebilirdi
Weibo’nun tahmincisi Sabit Odaklı Dijital’in sözlerinin doğru çıkacağını varsayarsak, Kirin PC Çipi bu ay gibi erken bir tarihte hayata geçebilir, ancak Haziran ayında da piyasaya sürülebilir. Huawei’nin, Apple’ın ‘Let Loose’ etkinliğiyle aynı tarih olan 7 Mayıs’ta bir etkinliğe ev sahipliği yapacağı söyleniyor, bu nedenle eski Çin devinin bir dizi ürün lansmanıyla bu ilginin bir kısmını nasıl çalmaya çalıştığını görmek ilginç olacak. Yeni bir Qingyun dizüstü bilgisayar serisi duyuruların bir parçası olabilir ve yeni Kirin PC Chip ile Huawei, Kirin 9006C’nin halefini etkili bir şekilde ortaya çıkarabilir.
Huawei’nin Taishan V130 mimarisine güvenmesi nedeniyle Kirin PC Chip’in büyük bir performans artışı elde edeceği daha önce söylenmişti. Yonga setinin GPU performansının Apple M2’ye yakın olması gibi başka iddialar da ortaya atıldı ve eğer bu söylentilerden herhangi biri doğruysa Kirin 9006C ile gelecek model arasındaki fark çok büyük olacak. Daha önceki Geekbench 6 sonuçlarına göre Kirin 9006C, aynı testte SoC’nin Qualcomm’un Snapdragon 8cx Gen 3’ünden daha az yetenekli olmasıyla birlikte zayıf tek çekirdekli ve çok çekirdekli sonuçlar elde etti. Bu alanda Huawei’nin kat etmesi gereken önemli bir zemin var.
Kirin PC Chip’in CPU kümesi şu kişiler tarafından paylaşıldı: Huawei Merkezi Son raporda, silikonun dört Taishan büyük çekirdeği, dört Taishan orta çekirdeği, iki büyük NPU çekirdeği ve iki mikro NPU çekirdeği içerdiği ve bunun da en azından kağıt üzerinde yetenekli bir konfigürasyona sahip olduğu söyleniyor. Ancak halka açık kıyaslamalarda Snapdragon X Elite ve Apple’ın M3’üne karşı nasıl performans gösterdiği ve nasıl performans gösterdiği başka bir güne saklayacağımız başka bir hikaye.
Haber kaynağı: Sabit Odaklı Dijital
