TSMC, son teknoloji ürünü A14 prosesini geliştirmeye başlarken firmanın nihayet “Angstrom 14 Dönemi”ne girdiğini duyurdu.
TSMC, Rekabetin Gerisinde Hiç Gevşemeye Bakmıyor, 1.4nm “Angstrom” Düğümleri Önümüzdeki Beş Yıl İçinde Düşecek
TSMC, birkaç ay önce 2023 Yıllık Raporunu yayınladıancak görünüşe göre belgeler gözden kaçırılan önemli bilgiler içeriyordu. Buna dalmadan önce biraz TSMC’nin A14’ünden veya birçok analistin teknoloji devrimi olarak etiketlediği şeyden bahsedelim.
Şu anda TSMC’nin 3nm süreçlerinin yaygın olarak benimsenmeye başlaması için zaman çizelgesindeyiz. Bu nedenle, 1,4 nm’nin piyasaya çıkmasından önce hala çok yolu var ve muhtemelen 2 nm ve 1,8 nm düğümlerinin ardından gelecek, bu da en azından önümüzdeki beş yıl veya daha fazla bir süre içinde düşmesini bekleyebileceğiniz anlamına geliyor.
11/20 “TSMC, akıllı telefonlar ve PC’ler gibi ürünlere yönelik nihai talebin, kısmen son iki yıldaki ardı ardına yaşanan düşüşlerin ardından bastırılan talepten kaynaklanan hafif büyümeyle birlikte kademeli olarak toparlanmasını bekliyor. Ek olarak, yapay zeka ile ilgili benimsemelerin hızlanması da talebi artıracak…
— Dan Nystedt (@dnystedt) 24 Nisan 2024
Daha ilginç ayrıntılara geçerek, önde gelen analist Dan Nystedt, yıllık raporlarında yatırımcılara açıklandığı gibi, TSMC’nin belgelerini inceleyerek firmanın 1.4nm süreci hakkında bilgi çıkarmayı başardı. TSMC, 1.4nm düğümlerinin üst düzey SoC’lere ve HPC uygulamalarına yönelik olduğunu söylüyor ve bu da muhtemelen asıl odak noktalarının geleneksel mobil ve bilgi işlem pazarlarından yapay zeka segmentine de dağıtılmak olduğunu gösteriyor. TSMC, A14 süreci için büyük olasılıkla yeni nesil EUV tarayıcıları araştıracaklarını söylüyor, bu da sürecin hala Ar-Ge aşamasında olduğu anlamına geliyor.
Üstelik Tayvan devi, 14A’nın ötesindeki düğümler için “keşif çalışmalarına” geçtiklerini söylüyor ki bu şimdilik sadece bir spekülasyon. Yine de süreç küçültmenin on yıl kadar sonra ilerlemenin yolu haline gelmesi durumunda muhtemelen 1 nm ve sonrasından bahsediyorlar. TSMC, Ar-Ge bütçesinde yıllık %11,7’lik bir artışa tanık olduktan sonra önümüzdeki yıllarda Ar-Ge harcamalarını önemli ölçüde artırmayı bekliyor ve firma bunun yalnızca “14 angstrom, 2-angstrom için daha yüksek düzeyde araştırma faaliyetleri” nedeniyle olduğunu söylüyor. nanometre ve 3 nanometre proses teknolojileri”.
Firmanın Angstrom-14’ü (1.4nm) için bu kadardı. Şirketin, bugün başlayıp 28 Haziran 2024 Cuma gününe kadar devam edecek olan TSMC 2024 Teknoloji Sempozyumu’nda konuyla ilgili daha fazla ayrıntı açıklaması bekleniyor. TSMC, gelecekte hızlı ilerlemeyi öngörüyor ve önümüzdeki beş yılda yüksek tek haneli bir CAGR öngörüyor. yıllar. Birincil katalizör yapay zeka heyecanı ve bunu piyasalardan gelen büyük talep takip ediyor.
TSMC, akıllı telefonlar ve PC’ler gibi ürünlere yönelik nihai talebin, kısmen son iki yılda art arda yaşanan düşüşlerin ardından bastırılan talebin teşvik ettiği ılımlı büyümeyle birlikte kademeli olarak toparlanmasını bekliyor. Ayrıca yapay zeka ile ilgili benimsemelerin hızlanması yarı iletkenlere olan talebi de artıracak.
– Dan Nystedt aracılığıyla TSMC
Firmanın paketleme çalışmalarına ilişkin ayrıntılar konusunda TSMC, CoWoS-S ve CoWoS-L’nin seri üretime hazır olduğunu ve bunların yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarda kullanılacak HBM3E bellek türüyle birleştirilmesinin beklendiğini söylüyor. Üstelik süreç yükseltmeleri de pratiktir ve muhtemelen gelecekte HBM4’ü hedefleyecektir, ancak bununla ilgili ayrıntılar henüz açıklanmamıştır.
TSMC’nin 1.4nm sürecindeki gelişmeyi görmek şaşırtıcı çünkü bu endüstrinin hiçbir şekilde geride kalmadığını gösteriyor ve hepimiz bir teknoloji harikasının pazarlara düşmesine tanık olmaya hazırız, ancak bu hala çok uzakta. Ancak Tayvan devinin yayınladığı yıllık rapora göre, yarı iletken pazarlarının hakimiyetini ellerinde tutacakları ve geleceğe hazır oldukları görülüyor. TSMC, yarı iletkenlerin Angstorm çağına giden yarışta Intel ile rekabet edecek ve mavi takım, burada bahsettiğimiz 14A’ya kadar yığınlarındaki birkaç düğümü zaten duyurdu.
Haber kaynağı: TSMC
