Apple ve TSMC arasındaki ortaklık, her iki şirketin de son teknoloji çipler söz konusu olduğunda en iyiyi ortaya çıkarmasına olanak sağladı. Cupertino firması yalnızca 3nm gibi gelişmiş düğümlere yatırım yaparak rekabette önde olmaya çalışmıyor, aynı zamanda dökümhane ortağıyla birlikte 3DFabric gibi diğer paketleme teknolojilerini de araştırıyor. Şimdi ise bir söylentiye göre Apple, pek çok fayda sağlayabilecek SoIC (Small Outline Integrated Circuit) ambalajını araştırıyor, o yüzden tüm ayrıntılara buradan göz atalım.
SoIC ambalajının küçük ölçekli bir pilot testinin devam ettiği söyleniyor ancak söylenti, Apple’ın hangi ürün yelpazesini hedeflediğini belirtmiyor
İhbarcı Yeux1122, Apple’ın CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ambalaj üretim kapasitesini artırmak için aktif olarak çalıştığını belirtti. Ancak teknoloji devi aynı zamanda kapalı kapılar ardında da çalışarak yeni nesil SoIC çözümlerinin peşinde. SoIC paketlemenin ne olduğunu ve diğer alternatiflere kıyasla ne gibi avantajlar sağladığını tartışırken, ihbarcının bahsettiği daha fazla ayrıntıyı tartışalım. Örneğin Apple, bu SoIC çiplerini hibrit kalıplamayla birleştirebilir ancak son söylentiler bu yaklaşımın olumlu yanlarını vurgulamıyor.
SoIC yongalarının küçük ölçekli bir pilot üretim sürecine tabi tutulacağı ve uygun seri üretimin 2025 gibi erken bir tarihte yapılması planlandığı söyleniyor, ancak zaman çizelgesi de 2026’ya ulaşabilir. SoIC, CoWoS ve WoW (Çoklu Plaka Yığınlama) paketleme teknolojisine dayanmaktadır. 2.5D çözümlerle karşılaştırıldığında, Small Outline Integrated Circuit yalnızca genel güç tüketiminde azalma sağlamakla kalmaz, aynı zamanda daha yüksek yoğunluklara ve artırılmış aktarım hızlarına sahip olabilir ve bu da daha yüksek bellek bant genişliğine yol açar.
Diğer bir avantaj ise SoIC paketlemenin daha az yer kaplayarak Apple’a daha küçük kalıpları seri üretme ve yerden tasarruf etme konusunda yeterli özgürlük sağlamasıdır. Ayrıca, bu teknoloji entegre devre kartlarının fiyatını düşürdüğü için şirket önemli maliyet tasarrufu sağlayabiliyor. Ne yazık ki, söylenti ilk SoIC çipinin hangi ürün yelpazesine uygulanacağından bahsetmiyor, bu yüzden hemen bilmek istesek de, Apple muhtemelen resmi lansmana hazır olmadan önce tasarımı mükemmelleştirmek için tatlı zamanını ayıracaktır.
Haber kaynağı: gözler1122
