Startup Celestial AI, çipletlerin verimliliğini artırmak için DDR5 ve HBM belleği kullanan yeni bir ara bağlantı çözümü geliştirdi; AMD muhtemelen böyle bir tasarımı ilk kullananlar arasında yer alıyor.
Celestial AI, HBM ve DDR5 Belleği Birleştiren Silikon Fotonik sayesinde Geleneksel Ara Bağlantılarla İlişkili Engelleri Aşmayı Planlıyor
Yarı iletkenler gibi, nesiller arası evrim de, ister donanım segmentindeki ilerlemeler isterse ara bağlantı yöntemleri olsun, yapay zeka endüstrisi için gereğinden fazla hale geldi.
Binlerce hızlandırıcıyı birleştirmenin geleneksel yolları arasında NVIDIA’nın NVLINK’i, geleneksel Ethernet yöntemleri ve hatta AMD’nin kendi Infinity Fabric’i yer alır. Yine de, yalnızca sağladıkları ara bağlantı verimliliği nedeniyle değil, aynı zamanda endüstrinin alternatifler bulmasıyla sonuçlanan genişleme alanı eksikliği nedeniyle de çeşitli şekillerde sınırlandırılmış durumdalar; bunlardan biri Celestial AI’nin Fotonik Kumaşı.
Daha önceki bir yazımızda silikon fotoniğinin öneminden ve lazer ile silikon teknolojisini birleştiren teknolojinin nasıl ara bağlantı dünyasında bir sonraki büyük şey haline geldiğinden bahsetmiştik. Celestial AI, Photonic Fabric çözümünü geliştirmek için teknolojinin güçlerinden yararlanarak bundan yararlandı.
Firmanın kurucu ortağı Dave Lazovsky’ye göre firmanın Photonic Fabric’i potansiyel müşteriler arasında büyük bir ilgi çekmeyi başardı; yalnızca ilk turda 175 milyon dolar almakla kalmadı, aynı zamanda AMD gibi şirketlerden de destek aldı. ara bağlantı yönteminin büyük olduğu ortaya çıkabilir.
Fotonik Kumaşımıza olan talebin artması, doğru teknolojiye, doğru ekibe ve doğru müşteri etkileşimi modeline sahip olmanın ürünüdür.
– Celestial AI kurucu ortağı Dave Lazovsky
Photonic Fabric’in yeteneklerine geçildiğinde firma, teknolojinin ilk neslinin potansiyel olarak her milimetre kare için 1,8 Tb/sn sağlayabildiğini, ikinci yinelemede ise önceki modele göre dört kat muazzam bir artış görebileceğini açıkladı. Bununla birlikte, birden fazla HBM modelinin istiflenmesiyle ortaya çıkan bellek kapasitesi sınırlamaları nedeniyle ara bağlantı bir dereceye kadar sınırlanıyor ancak Celestial AI bunun için de çekici bir çözüm önerdi.
Firma, 72 GB ve 2 TB’a kadar bellek kapasitelerini birleştirerek iki HBM’yi ve dört DDR5 DIMM’den oluşan bir seti istifleyerek daha önemli bir kapasite elde etmek için yerleşik bellek modülü genişletmesinden bu yana DDR5 bellek kullanımını HBM yığınlarıyla entegre etmeyi planlıyor. DDR5 ile burada daha yüksek bir fiyat-kapasite oranı elde edeceğiniz ve sonuçta daha verimli bir model elde edeceğiniz dikkate alındığında bu gerçekten ilginçtir. Celestial AI, Photonic Fabric’i her şeyi birbirine bağlamak için bir arayüz olarak kullanmayı planlıyor ve firma bu yöntemi “tüm maliyet ek yükü olmadan süper şarjlı Grace-Hopper” olarak etiketliyor.
Ancak Celestial AI, ara bağlantı çözümlerinin en az 2027 yılına kadar pazarlara sunulmayacağına ve o zamana kadar silikon fotonik segmentinde birçok rakibin ortaya çıkacağına inanıyor; bu da Celestial AI’nın sektöre girmeyi kolay bulmayacağı anlamına geliyor. özellikle TSMC ve Intel’in ana akım çözümlerinin azalmasından sonra pazarlar.
Haber Kaynakları: TechRadar, Sonraki Platform
