P70 serisinin resmi gelişini beklerken, Huawei’nin bu yılın sonlarında Mate 60 serisinin doğrudan devamı olan Mate 70’i tanıtacağı söyleniyor. Şirketin yeni modelleri Ekim ayında duyuracağı söyleniyor. yükseltilmiş Kirin yonga seti ve geliştirilmiş görüntüleme yetenekleri. Ne yazık ki, SoC’nin derinlemesine ayrıntıları henüz ortaya çıkarılmadı, ancak Huawei’nin mevcut çabalarına bakıldığında, bunun bugüne kadarki en gelişmiş silikonu olabileceği görülüyor.
Mate 70 ailesine güç veren isimsiz Kirin yonga seti, Huawei’nin Kirin 9000S’in yerini alan ilk 5nm silikonu olabilir
Huawei’nin geçen yıl Mate 60 serisi lansmanındaki başarısı ve özellikle de Kirin 9000S yonga seti sayesinde şirket muhtemelen Mate 70 lansmanıyla bu ivmeyi sürdürmeyi planlıyor. Daha önce P70 ailesinin Kirin 9010 ile gelmesinin beklendiğini aktarmıştık. Ancak isminin Kirin 9000S’den çok da farklı olmadığını düşünürsek Kirin 9000S’in biraz değiştirilmiş bir versiyonu olabilir. Bu, Mate 70’in çıkışıyla tamamen yeni bir SoC’nin piyasaya sürülebileceği anlamına geliyor ve geçmiş raporlara göre bu, Huawei ve SMIC’in ilk 5nm parçası olabilir.
Mate 70’in yükseltmeleriyle ilgili bilgiler CnBeta’dan geliyor; ek ayrıntılar, amiral gemisi modellerinin Android’i tamamen terk edeceğini ve Huawei’nin HarmonyOS’uyla birlikte gönderileceğini belirtiyor. Huawei, telefonlarını yurtdışına göndermediğinden ve bunları Çin ile sınırlandırdığından, müşterilerin Google tarafından geliştirilen uygulamalar ve hizmetler yerine yerel uygulamalara ve hizmetlere güvenmesi nedeniyle kullanıcı deneyiminde çok az fark yaratacaktır. Huawei’nin hazırladığı Mate 70’in sevkiyat hacminin Mate 60’tan daha yüksek olmasını hedeflediği de aktarılıyor.
Bu, Huawei ve SMIC’in yeni modeller için istikrarlı bir çip tedariği sağlamak amacıyla birlikte çalışacağı anlamına gelebilir. Çin’in en büyük yarı iletken üreticisinin daha önce Huawei’nin bir sonraki Kirin yonga seti için 5nm üretim hatları kuracağı ve ticarileştirmenin muhtemelen bu yılın sonlarında başlayacağı söylenmişti. Ne yazık ki şirket bunu gerçekleştirmek için eski DUV ekipmanına güvenecek ve bu, 5nm levhaların aynı litografideki TSMC’lere kıyasla yüzde 50 daha pahalı hale gelmesine neden olabilir.
Ayrıca, son teknoloji ürünü EUV donanımı yerine önceki nesil makinelerin kullanılması nedeniyle levha veriminin düşük olma ihtimali yüksektir. Yine de Huawei’nin yabancı şirketlere bağımlılığı ortadan kaldırırken Mate 70 serisi için gelişmiş bir yonga seti piyasaya sürmesi anlamına geliyorsa buna değecektir. Eski Çin devinin çip Ar-Ge tesisine yaklaşık 1,66 milyar dolar yatırım yaptığı bildiriliyor. Ancak tesisin gelecekteki Kirin yonga setlerinin seri üretimine olanak sağlayıp sağlayamayacağı doğrulanmadı. Konuyla ilgili güncellemeleri almaya devam etmek için Ekim ayına kadar bekleyeceğiz gibi görünüyor.
Haber kaynağı: CnBeta
