Leaker Digital Chat Station, yeni bir amiral gemisi olan Kirin çipinin geliştirildiğini söylüyor
Bir söylenti, yeni Kirin çipinin 5 nm’lik bir işlem düğümü kullanılarak üretileceğini ve bunun da ABD’li yetkililerin dikkatini çekeceğini söylüyor. SMIC’in, bu tür gelişmiş çipleri üretmek için gerekli olan çok ince devre desenlerini silikon plakalar üzerine kazımak için gerekli olan aşırı ultraviyole litografi makinesini alması ABD ve Hollandalılar tarafından engellendi. SMIC’in derin ultraviyole litografi makineleri olsa da, bunları 5 nm’lik bir düğüm kullanarak çip üretmek için kullanmak son derece zor olabilir.
Huawei’nin ayrıca AI görevleri için yeni ve gelişmiş bir Sinir İşleme Birimi (NPU) üzerinde çalıştığına inanılıyor ve ayrıca 64 bitlik bir yapı kullanarak gelecekteki Kirin çiplerini oluşturmak için çalıştığı söyleniyor. Kirin 9010 adını taşıyacağı söylenen AP, Huawei’nin kendi Balong 6000 modemini içerecek. Geekbench 6’da çipin tek çekirdekte 1800, çoklu çekirdekte ise 4800 puan aldığı bildirildi. Maleoon 920 GPU (6CU, 750MHz saat hızı) ve en yeni çift çekirdekli Ascend NPU’yu (1 büyük çekirdek + 1 küçük çekirdek).
Bu çipin ne zaman piyasaya sürüleceğine dair bir bilgi yok ancak Mate 70 serisinin bu yılın sonlarında çıkması bekleniyor.
