Microsoft, AI çiplerini üretmek için Intel’e yaklaşıyor

21 Şubat’ta düzenlenen bir konferansta Intel CEO’su Pat Gelsinger, dökümhane faaliyetinin başladığını duyurdu. Bu yeni iştirak, grubun yeni fason çip üretim hizmetlerini bir araya getiriyor. Aynı zamanda şirket, ana müşterisinin kimliğini de açıkladı: Microsoft.

Intel, dökümhane işine odaklanıyor ve şimdiden birinci sınıf bir müşteri olduğunu iddia ediyor

Geçtiğimiz yıllarda Intel, sözleşmeli dökümhane işletmesi kurma niyetini açıklamıştı. Bu hedefe ulaşmak için şirket yeniden yapılandırıldı ve ikiye bölündü. İlki kendi yarı iletkenlerinin tasarımına odaklanacak. İkincisi Intel Foundry ise yarı iletken üretim faaliyetlerini bir araya getirecek. Üretken yapay zekanın yükselişe geçtiği bir dönemde lansmanı umut verici görünüyor.

Sektördeki giderek daha fazla oyuncu, büyük dil modelleri geliştirmelerine ve çalıştırmalarına olanak tanıyan yüksek performanslı elektronik bileşenler elde etmeye çalışıyor. Nvidia, grafik işlem birimleri sayesinde bu alanda tartışmasız lider konumundaysa, pek çok şirket Jensen Huang’ın şirketine olan bağımlılıklarını azaltmanın yollarını arıyor. Bu, yakın zamanda Arm mimarisini temel alarak dahili olarak tasarladığı iki AI çipini açıklayan Microsoft için de geçerli.

Teknoloji devinin burada durmaya niyeti yok. “ En gelişmiş, en yüksek performanslı, yüksek kaliteli yarı iletkenlerin güvenilir bir şekilde tedarik edilmesine ihtiyacımız var; Intel ile çalışmaktan bu kadar heyecan duymamızın nedeni de bu. Microsoft’un CEO’su Satya Nadella bir açıklamada şunları söyledi. Redmond firması gelecekteki çiplerini 1,8 nanometre (nm) boyutunda kazımak istiyor ve bunu başarmak için Intel’in 18A teknolojisine güveniyor.

Bu işbirliğinin bir parçası olarak Satya Nadella liderliğindeki grup, birkaç yıl içinde 1,4 nm gravür tekniği olan 14A’yı kullanabilecek. Tüm bunlar Intel ile Hollandalı ekipman üreticisi ASML arasında imzalanan bir anlaşma sayesinde mümkün olacak. İkincisi, Amerikan şirketine 1 ila 2 nm arasında yüksek performanslı yarı iletkenlerin gravürü için yeni nesil bir makine olan ilk EUV High NA sistemini sağladı.

Intel, bu iki teknolojiyle dünyanın en büyük yarı iletken dökümhanesi olan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’yi (TSMC) geride bırakmayı umuyor. Müşteri olarak Microsoft’u kullanan Intel, bu pazarda rekabet edebileceğini kanıtlamak istiyor. “ Dökümhanemiz sayesinde sektördeki tüm AI çiplerini üretmek istiyorum, » hırslar Pat Gelsinger.

Fason çip üretimini ön plana çıkarmak istese de Intel, kendi çiplerinin tasarımını ve üretimini bir kenara bırakmıyor. Geçtiğimiz Aralık ayında grup, Nvidia ile rekabet edebilmek amacıyla Gaudi 3 AI hızlandırıcısını ve tarihi pazarına, dizüstü ve masaüstü bilgisayarlarına özel Core Ultra çipini tanıttı. Bu vesileyle Intel CEO’su şu güvenceyi verdi: ” yarı iletkenler üzerinde on yıllık çalışma » gerçekleştirilecektir « dört yıl içinde “.