İster inanın ister inanmayın, fabrikasız çip tasarımcıları için çip üretme işine yeni giren bir ABD şirketi, önümüzdeki yıl TSMC ve Samsung Foundry’yi geride bırakacak ve süreç liderliğini bu ikiliden devralacak. Amerikan şirketi Intel’dir ve
Reuters’e göreMicrosoft’u Intel Foundry’nin müşterisi olmak üzere imzaladıktan sonra bugün bu duyuruyu yaptı. Bugün, Microsoft’un özel çipini Intel 18A sürecini kullanarak üreteceğini söyleyen dökümhane için ilk teknoloji konferansı gerçekleşti.
Intel 18A işlem düğümü, TSMC ve Samsung Foundry için 1,8 nm’ye eşdeğer olacaktır. Bu yıl TSMC ve Samsung Foundry, 2025 yılına kadar 2 nm’de toplu üretime başlamayı planlayarak ikinci nesil 3 nm süreç düğümünü kullanacak. Süreç düğümü küçüldükçe, transistörler de dahil olmak üzere çipin özellikleri de küçülüyor. Bu, çipin içine daha fazla transistörün yerleştirilmesine olanak tanıyarak onu daha güçlü ve/veya enerji açısından verimli hale getirir.
İşte güzel bir örnek. 2019’da iPhone 11 serisine güç veren A13 Bionic yonga seti, her çipte 8,5 milyar transistör içeriyordu. 2023 yılına gelindiğinde TSMC’nin N3B 3nm işlem düğümü kullanılarak oluşturulan A17 Pro, her çipte 19 milyar transistör taşıyordu.
Intel Foundry, Intel 18A işlem düğümü kullanılarak yapılan yongalar için Microsoft’u müşteri olarak imzaladı
Intel’in 2026 yılına kadar TSMC ve Samsung Foundry’nin 1,4nm çipine eşdeğer olan Intel 14A sürecini kullanarak üretime başlaması bekleniyor. Intel CEO’su Pat Gelsinger, Ekim 2021’de şirketinin süreç liderliğini 2025 yılına kadar TSMC ve Samsung Foundry’den devralacağını ve Intel’in bunu tahmin ettiğinden biraz daha erken başaracağını söyledi. Samsung Foundry ve TSMC’nin 2027’de 1,4 nm işlem düğümünü kullanmaya başlaması bekleniyor.
Intel, Intel 18A üretimi için dört “büyük” müşteriyle sözleşme imzaladığını söylüyor ancak bu firmaların isimleri belirtilmedi ve Intel, Microsoft’un bunlardan biri olup olmadığını açıklamadı. GPU ve AI çip tasarımcısı Nvidia’nın Intel ile olası bir anlaşmaya varmaya çalıştığı bildiriliyor. Şu anda şirket, çiplerini üretmek için TSMC’ye güveniyor.
Intel eskiden yalnızca kendisi için çip üretiyordu, ancak TSMC ve Samsung Foundry’nin üretim tesisleri olmayan firmalar için çip üretmek için ne kadar başarılı para aldığını gördükten sonra (sektörde “fableless” olarak bilinen bir durum), Intel Foundry’yi başlatmaya karar verdi. . Intel, süreç liderliğinin yanı sıra, gücü tüketen yapay zeka çiplerinin daha hızlı çalışmasını sağlayan bir teknolojiye de sahip.
Microsoft Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Satya Nadella, şirketinin neden yeni çipini Intel’e yaptırmaya karar verdiğini açıklıyor. Nadella, “Her kuruluş ve tüm sektör için üretkenliği temelden dönüştürecek çok heyecan verici bir platform değişiminin ortasındayız” dedi. “Bu vizyona ulaşmak için, en gelişmiş, yüksek performanslı ve güvenilir bir tedarike ihtiyacımız var.” yüksek kaliteli yarı iletkenler. Intel Foundry ile çalışmaktan bu kadar heyecan duymamızın ve Intel 18A süreci üzerinde üretmeyi planladığımız çip tasarımını seçmemizin nedeni budur.”
